Zobrazeno 1 - 10 of 36 pro vyhledávání: '"Raiser G"'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Akademický článek
Shock response of polycrystalline silicon carbide undergoing inelastic deformation.
Autor: Feng, R., Raiser, G. F., Gupta, Y. M.
Publikováno v: Journal of Applied Physics; 2/1/1996, Vol. 79 Issue 3, p1378, 10p, 1 Diagram, 3 Charts, 9 Graphs
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
Plate impact response of ceramics and glasses.
Autor: Raiser, G. F., Wise, J. L., Clifton, R. J., Grady, D. E., Cox, D. E.
Publikováno v: Journal of Applied Physics; 4/15/1994, Vol. 75 Issue 8, p3862, 8p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
8
Conference
Assembly level digital image correlation under reflow and thermal cycling conditions.
Autor: Ralph, W. C., Raiser, G. F.
Publikováno v: 2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p2223-2227, 5p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Effects of Dwell Time and Ramp Rate on Lead-Free Solder Joints in FCBGA Packages.
Autor: Xuejun Fan, Raiser, G., Vasudevan, V.S.
Publikováno v: Proceedings Electronic Components & Technology, 2005. ECTC '05; 2005, p901-906, 6p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Modeling methodology for predicting the thermo-mechanical reliability of electronic packaging.
Autor: Thurston, M., Raiser, G., Chiang, D., Tandon, S., Mello, M.
Publikováno v: 52nd Electronic Components & Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345); 2002, p1281-1290, 10p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje