Výsledky vyhledávání - "Radojcic, Riko"

Knihovna AV ČR, v. v. i.

Odhlásit
Přihlášení
Jazyk
- English
- Čeština
Instituce

Pokročilé vyhledávání

Zahrnout EIZ

Zachovat současné nastavení filtrů

EXPAND:"fulltext"

Domovská stránka
Vyhledávání: "Radojcic, Riko"
Navrhnout nákup titulu

Zobrazeno 1 - 10 of 48 pro vyhledávání: '"Radojcic, Riko"'

Řazení

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

Vybrat výsledek číslo 1 1

Kniha

Managing More-Than-Moore Integration Technology Development : A Story of an Advanced Technology Program in the Semiconductor Industry. [elektronicky zdroj]

Autor: Radojcic, Riko

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.

Vybrat výsledek číslo 2 2

Elektronická kniha

More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration [electronic resource] / by Riko Radojcic.

Autor: Radojcic, Riko, author

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV

Vybrat výsledek číslo 3 3

Akademický článek

Modelling to improve design-based yield.

Autor: Radojcic, Riko¹

Publikováno v: Electronics Systems & Software. Apr/May2004, Vol. 2 Issue 2, p10-14. 5p. 3 Color Photographs, 2 Charts, 1 Graph.

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 4 4

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat výsledek číslo 5 5

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat výsledek číslo 6 6

Elektronická kniha

Guidebook for managing silicon chip reliability / Michael G. Pecht, Riko Radojcic, Gopal Rao. [electronic resource]

Autor: Pecht, Michael, author

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.

Vybrat výsledek číslo 7 7

Elektronická kniha

Three dimensional system integration [electronic resource] : IC stacking process and design / Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic ; editors.

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.

Vybrat výsledek číslo 8 8

Conference

First demonstration of drop-test reliability of ultra-thin glass BGA packages directly assembled on boards for smartphone applications.

Autor: Singh, Bhupender, Smet, Vanessa, Lee, Jaesik, Menezes, Gary, Kobayashi, Makoto, Raj, Pulugurtha Markondeya, Sundaram, Venky, Roggeman, Brian, Ray, Urmi, Radojcic, Riko, Tummala, Rao

Publikováno v: 2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1566-1573, 8p

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 9 9

Conference

Multi-die chip on wafer thermo-compression bonding using non-conductive film.

Autor: Hiner, David, Kim, Dong Wook, Ahn, SeokGeun, Kim, KeunSoo, Kim, HwanKyu, Lee, MinJae, Kang, DaeByoung, Kelly, Michael, Huemoeller, Ron, Radojcic, Riko, Gu, Sam

Publikováno v: 2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p17-21, 5p

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 10 10

Conference

Stress Management for 3D Through-Silicon-Via Stacking Technologies - the Next Frontier.

Autor: Radojcic, Riko, Nowak, Matt, Nakamoto, Mark

Publikováno v: AIP Conference Proceedings; 2014, Vol. 1601, p3-17, 15p, 1 Color Photograph, 7 Diagrams, 3 Graphs

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

1
2
3
4
5
Další »
[5]

Vyhledávací nástroje:

RSS
Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání

Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR

Zdroje

Pouze tištěné dokumenty

Zahrnout EIZ

27 Konferenční materiály
11 Akademické články
5 Knihy
4 Electronic Resources
3 Elektronické knihy
2 Časopisy

7 integrated circuits
7 silicon
6 integrated circuit design
6 through-silicon via
5 simulation methods & models
5 three-dimensional integrated circuits
4 stress concentration
3 calibration
3 electronic books
3 integrated circuits industry
3 modeling
3 semiconductor industry
3 simulation
3 strains & stresses (mechanics)
3 systems design
2 3-d integration
2 complementary metal oxide semiconductors
2 design
2 design for manufacturing
2 finite element analysis
2 infrastructure (economics)
2 integrated circuit interconnections
2 microelectronics
2 mosfet
2 multiscale modeling
2 residual stresses
2 semiconductor devices
2 silicon wafers
2 strain measurement
2 stress relieving (materials)
2 supply chains
2 via (electricity)
1 3-d
1 3d ics
1 application-specific integrated circuits
1 applied materials inc.
1 capacitance
1 circuits and systems
1 computer systems
1 concrete
1 delay
1 design exploration
1 diffraction
1 economics
1 electric capacity
1 electronic circuits
1 electronic circuits and devices
1 electronic packaging
1 electronic packaging -- reliability
1 embedded computer systems

17 ieee
7 association for computing machinery
6 american institute of physics
3 institution of engineering & technology
2 american society of mechanical engineers
2 ieee-inst electrical electronics engineers inc
2 international microelectronics & packaging society
2 united business media
1 asme
1 crc press
1 elsevier ltd
1 imprint: springer
1 springer
1 springer international publishing
1 springer international publishing ag
1 springer nature

6 aip conference proceedings
5 dac: annual acm/ieee design automation conference
3 electronics systems & software
3 journal of electronic packaging
2 2013 50th acm/edac/ieee design automation conference (dac)
2 2015 ieee 65th electronic components & technology conference (ectc)
2 advancing microelectronics
2 electronic engineering times (01921541)
2 ieee transactions on very large scale integration (vlsi) systems
1 2007 international symposium on integrated circuits
1 2008 45th acm/ieee design automation conference
1 2009 46th acm/ieee design automation conference
1 2012 ieee international conference on ic design & technology
1 2013 ieee 63rd electronic components & technology conference
1 2014 ieee 64th electronic components & technology conference (ectc)
1 2016 ieee international interconnect technology conference / advanced metallization conference (iitc/amc)
1 ieee solid-state circuits magazine
1 ieee transactions on device & materials reliability
1 ieee transactions on device and materials reliability
1 international integrated reliability workshop final report
1 microelectronics reliability
1 proceedings 42nd design automation conference, 2005
1 proceedings of the 42nd annual design automation conference
1 proceedings of the 47th design automation conference
1 proceedings of the annual ieee international asic conference and exhibit
1 springer ebooks
1 three dimensional system integration

30 Complementary Index
5 Academic Search Ultimate
4 Vybrané kolekce e-knih
3 Science Citation Index Expanded
2 Scopus®
2 Business Source Ultimate
1 ScienceDirect
1 Supplemental Index

Od:

do:

Možnosti vyhledávání

Tematická mapa
Historie vyhledávání
Pokročilé vyhledávání

Objevte více

Abecední procházení

Hledáte pomoc?

Tipy pro vyhledávání

načítá se......