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pro vyhledávání: '"Radisson, Damien"'
Autor:
Radisson, Damien
Le collage direct est un procédé par lequel deux surfaces suffisamment planes et propres peuvent se coller sans ajout d'un adhésif. Le collage direct de surfaces structurées est souvent utilisé pour la fabrication de système mécanique microél
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2014GRENY086/document
Autor:
Biard, Hugo, Drouin, Alexis, Schwarzenbach, Walter, Alassaad, Kassem, Coeurdray, Laetitia, Chagneux, Valentine, Coche, Mael, Ledrappier, Sebastien, Monnoye, Sylvain, Mank, Hugues, Rouchier, Séverin, Barge, Thierry, Radisson, Damien, Moulin, Alexandre, Barbet, Sophie, Widiez, Julie, Odoul, Sidoine, Maleville, Christophe
Publikováno v:
Materials Science Forum; August 2024, Vol. 1124 Issue: 1 p21-25, 5p
Autor:
Drouin, Alexis, Simon, Roland B., Radisson, Damien, Schwarzenbach, Walter, Zielinski, Marcin, Guiot, Eric, Cela, Enrica, Chapelle, Audrey, Biard, Hugo
Publikováno v:
Materials Science Forum; August 2024, Vol. 1124 Issue: 1 p27-34, 8p
Autor:
Radisson, Damien
Publikováno v:
Fluid mechanics [physics.class-ph]. Université de Grenoble, 2014. English. ⟨NNT : 2014GRENY086⟩
Direct bonding is a process by which two sufficiently flat and clean surfaces can bond to each other without any added adhesive layer. Direct bonding of patterned surfaces is often used for the fabrication of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS),
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::b62d9b16bb11f9937765ccd05b17297d
https://theses.hal.science/tel-01362940/document
https://theses.hal.science/tel-01362940/document
Akademický článek
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Autor:
Larrey, Vincent, Mauguen, Gaelle, Fournel, Frank, Radisson, Damien, Rieutord, Francois, Morales, Christophe, Bridoux, Claudine, Moriceau, Hubert
Publikováno v:
ECS Transactions; August 2016, Vol. 75 Issue: 9 p145-152, 8p
Autor:
Fournel, Frank, Martin, Chloe, Radisson, Damien, Larrey, Vincent, Beche, Elodie, Morales, Christophe, Delean, Antoine, Rieutord, Francois
Publikováno v:
ECS Transactions; August 2014, Vol. 64 Issue: 5 p121-132, 12p