Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"R.W. Messier"'
Publikováno v:
Seventeenth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. 'Manufacturing Technologies - Present and Future'.
This study details a thermomechanical testing technique, used in an on-going program, to measure stress-strain hysteresis of solder joints. The apparatus closely approximates the mechanical conditions solder joints experience in electronics packages
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f8034909816288218b08ecbee56457fa
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.526124
https://doi.org/10.1109/iemt.1995.526124
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.