Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"R.W. Badeau"'
Autor:
W.V. Herrick, J.F. Brown, D.R. Deverell, Elizabeth M. Cooper, T.C. Fischer, G.M. Uhler, Hamid Partovi, R.I. Bahar, M.A. Case, M.A. Delaney, V. Peng, A. Jain, J.E. Meyer, J.J. Ellis, R.P. Preston, M.K. Gowan, D. Bernstein, T.F. Fox, D.G. Miner, C. Somanathan, R.L. Stamm, R.W. Badeau, W.R. Wheeler, N.D. Wade, J.H. Edmonson, S.C. Thierauf, R.W. Castelino, L.L. Biro, W.J. Bowhill, P.E. Gronowski
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits. 27:1585-1598
A macropipelined CISC microprocessor was implemented in a 0.75- mu m CMOS 3.3-V technology. The 1.3-million-transistor custom chip measures 1.62*1.46 cm/sup 2/ and dissipates 16.3 W. The 100-MHz parts were benchmarked at 50 SPEC marks. The on-chip cl
Autor:
M.J. Smith, S. Felix, Shane L. Bell, J.D. Pickholtz, R.W. Badeau, Swati Mehta, M.K. Gowan, D.B. Jackson, Matthew H. Reilly, R. Gammack, Paul E. Gronowski, S.V. Morton, William J. Bowhill, L.L. Biro, D.W. Bailey, V. Germini, R.P. Preston, D.E. Dever
Publikováno v:
2002 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers (Cat. No.02CH37315).
A 250M transistor microprocessor implements the Alpha instruction set and features 8-wide superscalar issue and simultaneous multithreading in a 0.125/spl mu/m SOI process. Performance is estimated at over three times that of the previous design.
Autor:
T.C. Fischer, William J. Bowhill, R.I. Bahar, J. Edmondson, W.R. Wheeler, A. Jain, D.R. Deverell, M.K. Gowan, R. Castelino, M. Uhler, J.F. Brown, R.P. Preston, Paul E. Gronowski, Elizabeth M. Cooper, V. Peng, W.V. Herrick, M.A. Case, C. Somanathan, S.C. Thierauf, N.D. Wade, J.J. Ellis, M.A. Delaney, T. Fox, D. Bernstein, Hamid Partovi, J.E. Meyer, R.L. Stamm, R.W. Badeau, L.L. Biro, D. Miner
Publikováno v:
1992 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers.
A macropipelined CISC microprocessor implemented in a 0.75- mu m CMOS 3.3-V three-metal-layer technology is described. The 1.3 M-transistor custom chip measures 1.62*1.46 cm/sup 2/, dissipates 18 W (peak), and is packaged in a 339-pin PGA. The chip i
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.