Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"R.S. Raber"'
Publikováno v:
Circuit World. 18:21-25
The failure of copper‐plated holes in dielectric laminates during thermal cycling is a serious problem for the electronics industry. The large difference in out‐of‐plane thermal expansion between the dielectric laminate and the copper plating c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::25971a132834ab4c8cdc2d41b2d91192
https://doi.org/10.1108/eb046166
https://doi.org/10.1108/eb046166
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.