Zobrazeno 1 - 10
of 55
pro vyhledávání: '"R.P. Dunne"'
Autor:
R.P. Dunne
Publikováno v:
Ecological Modelling. 218:188-191
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Barry J. Rubin, Robert H. Dennard, Wiren D. Becker, T. Gallo, L.M. Terman, R.P. Dunne, Howard H. Smith, Phillip J. Restle, George A. Katopis, D.R. Knebel, Gerard V. Kopcsay, George Anthony Sai-Halasz, Paul W. Coteus, C.W. Surovic, Alina Deutsch, Byron L. Krauter, Keith A. Jenkins
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 45:1836-1846
Short, medium, and long on-chip interconnections having linewidths of 0.45-52 /spl mu/m are analyzed in a five-metal-layer structure. We study capacitive coupling for short lines, inductive coupling for medium-length lines, inductance and resistance
Autor:
G.V. Kopcsay, C.W. Surovic, Barry J. Rubin, Alina Deutsch, T. Gallo, R.H. Dennard, L.M. Terman, R.P. Dunne
Publikováno v:
IBM Journal of Research and Development. 39:547-567
Autor:
George A. Katopis, Alina Deutsch, G.V. Kopcsay, Howard H. Smith, C.W. Surovic, T. Gallo, Wiren D. Becker, R.H. Dennard, Keith A. Jenkins, Barry J. Rubin, Daniel R. Knebel, Phillip J. Restle, L.M. Terman, R.P. Dunne, Paul W. Coteus
Publikováno v:
Electrical Performance of Electronic Packaging.
Autor:
Barry J. Rubin, L.M. Terman, R.P. Dunne, D.R. Knebel, G.V. Kopcsay, George Anthony Sai-Halasz, Byron L. Krauter, P.J. Reslte, T. Gallo, Wiren D. Becker, Paul W. Coteus, Howard H. Smith, George A. Katopis, C.W. Surovic, Alina Deutsch
Publikováno v:
Electrical Performance of Electronic Packaging.
The importance of inductance and inductive coupling for accurate delay and crosstalk prediction in on-chip interconnections is investigated experimentally for the top three layers in a five-layer wiring structure and guidelines are formulated. In-pla
Autor:
Wiren D. Becker, George Anthony Sai-Halasz, Keith A. Jenkins, Barry J. Rubin, George A. Katopis, Alina Deutsch, D.R. Knebel, C.W. Surovic, T. Gallo, Phillip J. Restle, G.V. Kopcsay, Paul W. Coteus, Howard H. Smith, Robert H. Dennard, L.M. Terman, R.P. Dunne
Publikováno v:
1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference.
Short, medium and long on-chip interconnections having line widths of 0.45-52 /spl mu/m are analyzed in a five-metal-layer structure. We study capacitive coupling for short lines, inductive coupling for medium-length lines, inductance and resistance
Publikováno v:
Proceedings of Electrical Performance of Electronic Packaging.
The unique characteristics of long on-chip interconnections in terms of modelling, simulation and design practices are investigated for representative five-layer structures. Experimental results are shown for a specially designed test vehicle with li
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.