Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"R.M.J. Voncken"'
Publikováno v:
Advances in Engineering Software, 148:102876. Elsevier
This article discusses a number of key issues concerning simulation-based digital twins in the domain of multistage processes. Almost all production processes are multistage in nature, and so most digital twins involve multiple physical phenomena, pr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::8c63eaa3c73e0f7e310bee6a4a1d91c4
https://hdl.handle.net/11370/ad32c6bb-7fd5-413a-a212-e0e0c64c11a7
https://hdl.handle.net/11370/ad32c6bb-7fd5-413a-a212-e0e0c64c11a7
Publikováno v:
Microelectronics and Reliability : an International Journal and World Abstracting Service, 47(2-3), 179-186. Elsevier
For the development of state-of-the-art Cu/low-k CMOS technologies, the integration and introduction of new low-k materials is one of the major bottlenecks owing to the bad thermal and mechanical integrity of these materials and the inherited weak in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::aa8742e47e18921eea0372b1790c80c5
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2006.09.003
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2006.09.003
Publikováno v:
Journal de physique IV, 112, 417-420. EDP Sciences
Scopus-Elsevier
Scopus-Elsevier
Sandvik steel 1RK91 combines good corrosion resistance with high strength. The steel has good deformability in austenitic conditions. This material belongs to the group of metastable austenites, so during deformation a strain-induced transformation i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::72713aad11704722a19fae6bcb7c8fe1
https://doi.org/10.1051/jp4:2003914
https://doi.org/10.1051/jp4:2003914
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 988-994
STARTPAGE=988;ENDPAGE=994;TITLE=Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 988-994
STARTPAGE=988;ENDPAGE=994;TITLE=Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05
For the development of state-of-the-art Cu/low-k CMOS technologies, the integration and introduction of new low-k materials are one of the major bottlenecks due to the bad thermal and mechanical integrity of these materials and the inherited weak int
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::38c23a9a3469bf00db86bcc96854a844
https://doi.org/10.1109/ectc.2005.1441392
https://doi.org/10.1109/ectc.2005.1441392
Publikováno v:
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005..
For the development of state-of-the-art Cu/low-k CMOS technologies, the integration and introduction of new low-k materials are one of the major bottlenecks due to the bad thermal and mechanical integrity of these materials and the inherited weak int
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c9fe905e54e16cb16b3cf882a622334b
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502798
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502798
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.