Zobrazeno 1 - 10
of 15
pro vyhledávání: '"R. Wojnarowski"'
Publikováno v:
Circuit World. 21:28-31
An innovative embedded chip MCM technology is being developed to address the packaging needs of the high volume, non‐military electronics industries. This development has evolved out of the GE High Density Interconnect (HDI) embedded chip MCM techn
Autor:
S. Baier, Charles Steven Korman, R.L. Steigenvald, A. Peczalski, W. B. Hennessy, R. Wojnarowski, W. Bicknell, R.A. Fisher, S. Ramakrishnan
Publikováno v:
16th DASC. AIAA/IEEE Digital Avionics Systems Conference. Reflections to the Future. Proceedings.
A 130 W/in/sup 3/ 48Vdc-to-3.3Vdc power converter has been developed for an avionics distributed power system. This converter employs advanced packaging based on the GE-Lockheed Martin High Density Interconnect technology and new ultra low profile ma
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.