Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"R. Vithyacharan"'
Autor:
Yap Boon Kar, R. Vithyacharan, Foong Chee Seng, Leong Hung Yang, Tan Chou Yong, Noor Azrma Tahk
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
This paper discusses the evaluation and characterizations of the cleaning the organic residues on Flip Chip Ceramic Ball Grid Array (FCCBGA) package. Flux used for Control Collapse Chip Connection (C4) die attachment during assemblies could remain on
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::668f5c928085a13872f91aa1cc9c3fb2
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507154
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507154
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.