Zobrazeno 1 - 10 of 37 pro vyhledávání: '"R. T. H. Rongen"'
2
Akademický článek
Phase transformations in metallization systems under conditions of nonstationary thermal action.
Autor: Skvortsov, A.1 SkvortsovAA2009@yandex.ru, Kalenkov, S.1, Koryachko, M.1
Publikováno v: Technical Physics Letters. Sep2014, Vol. 40 Issue 9, p787-790. 4p.
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
Novel electrochemical approach to study corrosion mechanism of Al-Au wire-bond pad interconnections.
Autor: Elisseeva, O. V.1,2 (AUTHOR), Bruhn, A.3 (AUTHOR), Cerezo, J.1,2 (AUTHOR), Mavinkurve, A.4 (AUTHOR), Rongen, R. T. H.4 (AUTHOR), O'Halloran, G. M.4 (AUTHOR), Ambat, R.3 (AUTHOR), Terryn, H.1,2,5 (AUTHOR), Mol, J. M. C.2 (AUTHOR) J.M.C.Mol@tudelft.nl
Publikováno v: Corrosion Engineering, Science & Technology. Sep2013, Vol. 48 Issue 6, p409-417. 9p.
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
Effects of Filler Configuration and Moisture on Dissipation Factor and Critical Electric Field of Epoxy Composites for HV-ICs Encapsulation.
Autor: Ahn, Woojin, Cornigli, Davide, Varghese, Dhanoop, Nguyen, Luu, Krishnan, Srikanth, Reggiani, Susanna, Alam, Muhammad Ashraful
Publikováno v: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Sep2020, Vol. 10 Issue 9, p1534-1541, 8p
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Study of Warpage Evolution and Control for Six-Side Molded WLCSP in Different Packaging Processes.
Autor: Qin, Fei, Zhao, Shuai, Dai, Yanwei, Yang, Mengke, Xiang, Min, Yu, Daquan
Publikováno v: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Apr2020, Vol. 10 Issue 4, p730-738, 9p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Analytical solution of the Poisson-Nernst-Planck equations in the linear regime at an applied dc-voltage.
Autor: Golovnev, Anatoly, Trimper, Steffen
Publikováno v: Journal of Chemical Physics; 4/21/2011, Vol. 134 Issue 15, p154902, 6p, 1 Diagram, 1 Graph
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
Interpretation and modeling of buried InAs quantum dots on GaAs and InP substrates.
Autor: McCaffrey, J. P., Robertson, M. D., Poole, P. J., Riel, B. J., Fafard, S.
Publikováno v: Journal of Applied Physics; 8/15/2001, Vol. 90 Issue 4, p1784, 4p, 2 Black and White Photographs, 2 Graphs
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Recombination in tensile-strained In[sub 0.3] Ga[sub 0.7] As quantum well on InP.
Autor: Kalem, S., Kuo, H.-C., Curtis, A., Stillman, G.
Publikováno v: Applied Physics A: Materials Science & Processing. 2000, Vol. 71 Issue 2, p153. 3p.
Zobrazit plný text záznamu
9
Periodical
Climatic Reliability of Electronic Devices and Components.
Autor: Ambat, Rajan1
Publikováno v: SMT: Surface Mount Technology. Apr2014, Vol. 29 Issue 4, p12-28. 12p.
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje