Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"R. Schravendeel"'
Autor:
F. Kuper, J. Bisschop, R. Schravendeel, Z. N. Liang, J. Janssen, M.S. Kiasat, L.J. Ernst, C. van 't Hof, Guoqi Zhang, Daoguo Yang
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 40:1533-1538
This paper focuses on the FEM prediction of vertical die crack stresses in a Flip Chip configuration, induced in the major package assembly processes and subsequent thermo-mechanical loading. An extended Maxwell model is used to describe the time dep
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4b23d78f18134485973ea888a945840c
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(00)00156-6
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(00)00156-6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.