Zobrazeno 1 - 10
of 324
pro vyhledávání: '"R. Nassif"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Veit B. Kleeberger, Wolfgang Rosenstiel, Peter Marwedel, Sani R. Nassif, Johannes Maximilian Kühn, Semeen Rehman, Michael Glaß, Andreas Herkersdorf, Ulf Schlichtmann, Muhammad Shafique, Daniel Mueller-Gritschneder, Jorg Henkel, Norbert Wehn, Michael Engel, Jürgen Teich, Christian Weis
Publikováno v:
Dependable Embedded Systems ISBN: 9783030520168
The Resilience Articulation Point (RAP) model aims to provision a probabilistic fault abstraction and error propagation concept for various forms of variability related faults in deep sub-micron CMOS technologies at the semiconductor material or devi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::335a0b1530854c54bbb032219108cc2d
https://doi.org/10.1007/978-3-030-52017-5_1
https://doi.org/10.1007/978-3-030-52017-5_1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
DATE
On-Chip SRAMs are an integral part of safety-critical System-on-Chips. At the same time however, they are also most susceptible to reliability threats such as Bias Temperature Instability (BTI), originating from the continuous trend of technology shr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::241d21ac514e38e76725bfc11a164e03
https://doi.org/10.23919/date.2019.8714787
https://doi.org/10.23919/date.2019.8714787
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
George A. Howlett, Sani R. Nassif
Publikováno v:
IEEE Solid-State Circuits Magazine. 11:37-38
The author s arrived at Bell Labs in 1986 and 1987, about 10 years after Larry Nagel did. During that time, Larry had recreated his Ph.D. thesis-based SPICE circuit simulator at ATaT in a new circuit simulator called ADVICE, fixing many things that h
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::83f74ac64f830aa835c2074f61c0f758
https://doi.org/10.1109/mssc.2018.2882284
https://doi.org/10.1109/mssc.2018.2882284
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 23:2327-2331
In this brief, a temperature- and variation-aware electromigration analysis (T-VEMA) tool for power grid wires is described. First, T-VEMA performs a two-stage interconnect thermal analysis on a full chip. Next, the tool extracts the effective jL pro
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::74de507dc780152428da1c3f8a96115a
https://doi.org/10.1109/tvlsi.2014.2358678
https://doi.org/10.1109/tvlsi.2014.2358678