Zobrazeno 1 - 10
of 109
pro vyhledávání: '"R. Kisiel"'
Autor:
Tomasz Sochacki, Aneta Sidor, M. Grabowski, R. Kisiel, Pawel Prystawko, J. Jasinski, Michal Bockowski, L. Lukasiak, P. Kruszewski, Mike Leszczynski
Publikováno v:
Materials Science in Semiconductor Processing. 96:132-136
We report on electrical properties of vertical n-GaN high voltage Schottky diodes (SBDs) grown by two different techniques: Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) and Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE) on highly-conductive n-type Ammono-GaN
Autor:
Michał Leszczyński, J. Jasinski, M. Grabowski, Tomasz Sochacki, P. Kruszewski, R. Kisiel, Michal Bockowski, Pawel Prystawko, Aneta Sidor, L. Lukasiak
Publikováno v:
Acta Physica Polonica A. 134:969-972
Autor:
R. Kisiel, R. Marks-Bielska
Publikováno v:
Russian Peasant Studies. 2:108-119
Publikováno v:
Journal of Phase Equilibria & Diffusion. 27:133-139
Publikováno v:
Journal of Phase Equilibria & Diffusion. 25:115-121
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings.
NWA 4047 ordinary chondrite was investigated by micro‐Raman spectroscopy to reveal, identify and characterize minerals. Olivines, orthopyroxenes, clinopyroxene, plagioclase, whitlockite, coesite, tephroite, graphite and diamond have been identified
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
The electromigration on printed circuit test boards after soldering process was under investigation. FR-4 laminate, that is the most popular laminate for printed circuit boards fabrication, with 35mm thick copper layer was used in the test. Six vario
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2nd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. POLYTRONIC 2002. Conference Proceedings (Cat. No.02EX599).
Electronic devices manufactures are interested in research and development of new materials and processes for producing ecologically friendly PCBs. Lead-free solders or conductive adhesives are possible solutions for joining materials. But PCBs are s