Zobrazeno 1 - 10
of 65
pro vyhledávání: '"R. Chilukuri"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
R. Chilukuri
Publikováno v:
Journal of Fluids Engineering. 142
An analytical Bessel-sine series solution is presented for inviscid, incompressible, axisymmetric, annular impinging jets. The inflow velocity profile is relatable to an aircraft engine thrust reverser, and has a velocity deficit as well as nonzero v
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dd9262b9b32a18bd73f2df5ba24e3911
https://doi.org/10.1115/1.4046621
https://doi.org/10.1115/1.4046621
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
R. Chilukuri
Publikováno v:
Volume 3A: Fluid Applications and Systems.
An analytical solution to inviscid, axisymmetric, impinging wall jet flow is proposed as a limited idealization of internal flow within a cascade thrust reverser of an aircraft engine. Behavior of prior Bessel Series solution for round jets is critic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5a42365296158e7b27c0b421b89d3eb7
https://doi.org/10.1115/ajkfluids2019-4641
https://doi.org/10.1115/ajkfluids2019-4641
Publikováno v:
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 7:160-163
This paper will provide examples that significantly reduce overall package cost by removing photolithography layers. Each photomask layer removed saves in material costs, capital depreciation costs, overhead, and process cycle time. Materials, packag
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::36e8e127ae17ee308f51e82876a719f5
https://doi.org/10.4071/imaps.268
https://doi.org/10.4071/imaps.268
Publikováno v:
Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT). 2010:002291-002311
Over the past few years, Wafer Level Chip Size Packages (WLCSPs) have gained widespread adoption, due to their ability to deliver higher performance at lower or equivalent costs when compared to competing packages. WLCSPs have been an excellent fit f
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e2287ff6a765e8e5052b224963f8ef5
https://doi.org/10.4071/2010dpc-tha32
https://doi.org/10.4071/2010dpc-tha32
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Separation Science and Technology. 33:2559-2578
Removal of toxic heavy metals from wastewaters and their recovery is a challenging problem. Simultaneous and synergistic batch extraction from water of copper present as a cation (Cu2+) and Cr6+ present as an anion (HCr2O) into a mixed solvent extrac
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b279e7e0d4743c61fd2d806e524f2339
https://doi.org/10.1080/01496399808545319
https://doi.org/10.1080/01496399808545319