Zobrazeno 1 - 10
of 164
pro vyhledávání: '"R. Buchta"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
U. Gustafsson, Ted Johansson, A. Lindberg, Hans Norström, Mikael Östling, S. Nygren, R. Buchta, C. A. Petersson
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 136:805-809
Publikováno v:
Thin Solid Films. 246:151-157
A new single-wafer rapid thermal processing (RTP) reactor concept for low pressure chemical vapor deposition and other thermal processes has been developed. Instead of optical heating, microwave energy is used to heat the silicon wafer. This gives a
Autor:
R Buchta, Shi-Li Zhang
Publikováno v:
Physica Scripta. :234-237
Chemical vapour deposition (CVD) of expitaxial silicon was carried out in a single wafer, rapid thermal processing (RTP) reactor chamber. The silicon wafer was heated volumetrically by microwaves. The silicon growth was realised by thermal pyrolysis
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Materials Research. 6:1886-1891
Tungsten disilicide (WSi2) was formed by annealing tungsten (W) films of 330 nm and 750 nm prepared by low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) from tungsten hexafluoride (WF6) on Czochralski 〈100〉-Si substrates. The silicide was found to g
Publikováno v:
Thin Solid Films. 185:9-19
Tungsten and WSi2 have been examined as contact barriers between aluminium and n+ - or p+ -Si. The specific contact resistivity and diode leakage current were evaluated after heat treatment at different temperatures. Rutherford backscattering spectro
Publikováno v:
Applied Physics Letters. 62:3153-3155
Contactless and accurate measurement of the temperature is an important issue in rapid thermal processing. In this letter we report on the variation of the emissivity of the surface during chemical vapor deposition of polycrystalline silicon onto oxi
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.