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pro vyhledávání: '"Résistances therliques"'
Autor:
Collin, Louis-Michel
En microélectronique, plusieurs tendances telles que l'empilement 3D et l'amincissement de puces amènent des défis thermiques grandissants. Ces défis sont exacerbés lorsqu'appliqués aux appareils mobiles où l'espace et la puissance disponibles
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2016LYSEI074/document
Autor:
Collin, Louis-Michel
Publikováno v:
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université de Lyon; Université de Sherbrooke (Québec, Canada), 2016. Français. ⟨NNT : 2016LYSEI074⟩
In microelectronics, trends such as 3D stacking and die thinning bring major thermal challenges. Those challenges are exacerbated when applied to mobile devices where the available space and power for cooling are limited. This thesis aims at developi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::8fcb330c7954a3bcbac562e6a49aa6d4
https://theses.hal.science/tel-02011598
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