Zobrazeno 1 - 10
of 61
pro vyhledávání: '"R, Liptak"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Folia biologica. 64(5-6)
Ulcerative colitis and Crohn's disease constitute the two main forms of inflammatory bowel disease. Prevalence of these diseases increases. In the present day, inadequate and inefficient therapy causes complications and frequent relapse. Extracellula
Autor:
Brian T. Sullivan, Akio Miyamoto, Bo R. Rueda, Missaka P.B. Wijayagunawardane, John S. Davis, David H. Townson, Amy R. Liptak, Luiz E. Henkes
Publikováno v:
Biology of Reproduction. 72:1169-1176
Endothelial cells (EC) of the bovine corpus luteum (CL) are a known source of proinflammatory mediators, including monocyte chemoattractant protein 1 (CCL2) and endothelin 1 (EDN1). Here, a coculture system was devised to determine if immune cells an
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Bing Dang, P.S. Andry, J. Griffith, Mario J. Interrante, Luc Guerin, Cornelia K. Tsang, Edmund J. Sprogis, Daniel Berger, John U. Knickerbocker, Steven L. Wright, Van Thanh Truong, R. Liptak, Michael J. Shapiro
Publikováno v:
IEEE Electron Device Letters. 31:1461-1463
In this letter, the integration of CMOS-compatible thru-Si via (TSV) interconnects with deep-trench decoupling capacitors is demonstrated. Reliability test is performed with a 65-nm CMOS test chip on top of a 3-D Si interposer chip that contains 10 0
Autor:
Michael J. Shapiro, Mukta G. Farooq, William F. Landers, Robert Hannon, Daniel Berger, S.S. Iyer, Troy L. Graves-Abe, F. Chen, R. Liptak, Kevin R. Winstel, Benjamin Himmel, Richard P. Volant, John M. Safran, P.S. Andry, Edmund J. Sprogis, Kevin S. Petrarca, Cornelia K. Tsang, Timothy D. Sullivan, Chandrasekharan Kothandaraman
Publikováno v:
2011 International Electron Devices Meeting.
Node-agnostic Cu TSVs integrated with high-K/metal gate and embedded DRAM were used in functional 3D modules. Thermal cycling and stress results show no degradation of TSV or BEOL structures, and device and functional data indicate that there is no s
Autor:
R. Liptak, Cornelia K. Tsang, Michael J. Shapiro, Mario J. Interrante, Luc Guerin, J. Griffith, Van Thanh Truong, Daniel Berger, P.S. Andry, John U. Knickerbocker, Edmund J. Sprogis, B. Dang
Publikováno v:
2009 IEEE International Interconnect Technology Conference.
The use of through silicon vias (TSVs) is required to implement 3D chip stacking technology. This work explores a method to fabricate highly reliable TSVs that is compatible with CMOS processing. The key feature of the TSVs is a redundant tungsten ba
Autor:
Amy R, Liptak, Brian T, Sullivan, Luiz E, Henkes, Missaka P B, Wijayagunawardane, Akio, Miyamoto, John S, Davis, Bo R, Rueda, David H, Townson
Publikováno v:
Biology of reproduction. 72(5)
Endothelial cells (EC) of the bovine corpus luteum (CL) are a known source of proinflammatory mediators, including monocyte chemoattractant protein 1 (CCL2) and endothelin 1 (EDN1). Here, a coculture system was devised to determine if immune cells an