Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"PwrSiP"'
Autor:
Chandra Shetty, Daniel C. Smallwood
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 10, Pp 92105-92127 (2022)
A solution architecture for monolithic system-on-chip (SoC) power conversion is in high demand to enable modern electronics with a reduced footprint and increased functionality. A promising solution is to reduce the microinductor size by using novel
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7d31f9b8b39a4ec5a9b028e46895a62e
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Antonio Camarda, Marco Tartagni, Saibal Roy, Rudi Paolo Paganelli, Enrico Macrelli, Aldo Romani
Publikováno v:
IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics Volume: 6, Issue 2 (2018): 592–603. doi:10.1109/JESTPE.2017.2751745
info:cnr-pdr/source/autori:Camarda A.; Macrelli E.; Paganelli R.P.; Tartagni M.; Roy S.; Romani A./titolo:Design and Optimization Techniques of Over-Chip Bondwire MicroTransformers with LTCC core/doi:10.1109%2FJESTPE.2017.2751745/rivista:IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics/anno:2018/pagina_da:592/pagina_a:603/intervallo_pagine:592–603/volume:Volume: 6, Issue 2
info:cnr-pdr/source/autori:Camarda A.; Macrelli E.; Paganelli R.P.; Tartagni M.; Roy S.; Romani A./titolo:Design and Optimization Techniques of Over-Chip Bondwire MicroTransformers with LTCC core/doi:10.1109%2FJESTPE.2017.2751745/rivista:IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics/anno:2018/pagina_da:592/pagina_a:603/intervallo_pagine:592–603/volume:Volume: 6, Issue 2
none 6 si This paper describes the realization of bond-wire micro-magnetics by using standard bonding-wires and a toroidal ferromagnetic LTCC core with high resistivity. The proposed fabrication procedure is suitable for the development of magnetic c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::90b4ab45bb0fef94066510479e3ab6e8
http://hdl.handle.net/11585/624306
http://hdl.handle.net/11585/624306
Autor:
Cian O Mathuna, Marco Tartagni, Michael Hayes, Saibal Roy, Ningning Wang, Aldo Romani, Rudi Paolo Paganelli, Enrico Macrelli
Publikováno v:
IEEE transactions on power electronics 30 (2015): 5724–5737. doi:10.1109/TPEL.2014.2370814
info:cnr-pdr/source/autori:Enrico Macrelli, Aldo Romani, Ningning Wang, Saibal Roy, Mike Hayes, Rudi Paolo Paganelli, Cian Ó Mathúna, Marco Tartagni/titolo:Modeling, Design, and Fabrication of High Inductance Bond Wire Micro-Transformers with Toroidal Ferrite Core/doi:10.1109%2FTPEL.2014.2370814/rivista:IEEE transactions on power electronics/anno:2015/pagina_da:5724/pagina_a:5737/intervallo_pagine:5724–5737/volume:30
info:cnr-pdr/source/autori:Enrico Macrelli, Aldo Romani, Ningning Wang, Saibal Roy, Mike Hayes, Rudi Paolo Paganelli, Cian Ó Mathúna, Marco Tartagni/titolo:Modeling, Design, and Fabrication of High Inductance Bond Wire Micro-Transformers with Toroidal Ferrite Core/doi:10.1109%2FTPEL.2014.2370814/rivista:IEEE transactions on power electronics/anno:2015/pagina_da:5724/pagina_a:5737/intervallo_pagine:5724–5737/volume:30
This paper presents the design of miniaturized bond wire transformers assembled with standard IC bonding wires and NiZn and MnZn ferrite toroidal cores. Several prototypes are fabricated on a printed circuit board substrate with various layouts in a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dc3889003fe08860f61f585e397c2658
https://doi.org/10.1109/tpel.2014.2370814
https://doi.org/10.1109/tpel.2014.2370814
Autor:
Paul McCloskey, Joseph O'brien, G. Maxwell, Santosh Kulkarni, Declan P. Casey, A.-M. Kelleher, James F. Rohan, Zoran Pavlovic, Cian O Mathuna
Publikováno v:
2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
The emergence of miniaturized and integrated Power Supply on Chip (PwrSoC) and Power Supply in Package (PwrSiP) platforms will be enabled by the application of thin-film, integrated magnetics on silicon. A process flow for, and the design of, a thin-
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::94b4ba3df9104743e89b05d8b2c5f522
https://doi.org/10.1109/iedm.2017.8268318
https://doi.org/10.1109/iedm.2017.8268318
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Santosh Kulkarni, Joe O'Brian, Declan P. Casey, Saibal Roy, A.-M. Kelleher, Finbarr Waldron, Kenneth Rodgers, Margaret Hegarty, Kevin G. McCarthy, Cian O Mathuna, Jason Hannon, Mark Barry, Ray Foley, John Barry, James F. Rohan, Ningning Wang
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
The paper introduces the trend of integration and miniaturization of power converters with potential for enhanced efficiency, form factor reduction and cost reduction. To demonstrate the concept of highly integrated switched mode power supply with in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::cd3119b6ef53fb75bbf4089b9628b9fb
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575844
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575844
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.