Zobrazeno 1 - 10 of 19 pro vyhledávání: '"Putra, W. N."'
3
Periodical
Effect of surfactant addition on TiO2nanofluid as quench medium in heat treatment process of S45C medium carbon steel
Autor: Putra, W. N., Muhammad, F., Ramadhani, C., Fahmy, I., Harjanto, S.
Publikováno v: AIP Conference Proceedings Online; May 2023, Vol. 2538 Issue: 1 p080002-80007, 6p
Zobrazit plný text záznamu
5
Conference
3D EBAD characterizations on copper TSV for 3D interconnections.
Autor: Putra, W. N., Trigg, A. D., Li, H. Y., Gan, C. L.
Publikováno v: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2014, p295-299, 5p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Conference
Microstructure investigation of TSV copper film.
Autor: Putra, W. N., Li, H. Y., Trigg, A. D., Gan, C. L.
Publikováno v: 2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p1414-1419, 6p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Numerical and experimental study on Cu protrusion of Cu-filled through-silicon vias (TSV).
Autor: Che, F. X., Putra, W. N., Heryanto, A., Trigg, A., Gao, S., Gan, C. L.
Publikováno v: 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International; 1/ 1/2011, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje