Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Pulugurtha, Raj"'
Autor:
Rao Tummala, Antonia Antoniou, Vanessa Smet, Kashyap Mohan, Rakesh K. Behera, Pulugurtha Raj Markondeya, Ninad Shahane
Publikováno v:
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Direct Cu-Cu bonding has been pursued by the semiconductor industry as the next interconnection node, for its superior power-handling capability, thermal stability and reliability as compared to traditional solders. However, manufacturability of Cu i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8362c205dc5729e41a0591eaa2159675
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.352
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.352
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kyu Han, Swaminathan, Madhavan, Pulugurtha, Raj, Sharma, Himani, Tummala, Rao, Songnan Yang, Nair, Vijay
Publikováno v:
IEEE Antennas & Wireless Propagation Letters; 2016, Vol. 15, p72-75, 4p
Publikováno v:
8th European Conference on Antennas & Propagation (EuCAP 2014); 2014, p381-384, 4p
Autor:
Sundaram, Venky, Chen, Qiao, Wang, Tao, Lu, Hao, Suzuki, Yuya, Smet, Vanessa, Kobayashi, Makoto, Pulugurtha, Raj, Tummala, Rao
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p342-347, 6p