Zobrazeno 1 - 10 of 117 pro vyhledávání: '"Pozdnyakov, A. O."'
1
Akademický článek
Thermal Decomposition of Polymethylmethacrylate and Its Composite with Fullerene C60 after Ultraviolet Irradiation.
Autor: Pozdnyakov, A. O.1 (AUTHOR) ao.pozd@mail.ioffe.ru
Publikováno v: Technical Physics Letters. 2023 Suppl 2, Vol. 49, pS112-S115. 4p.
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
Formation of Decomposition Products of Macromolecules Upon Friction of Polymer Against Polymer.
Autor: Pozdnyakov, A. O.1 (AUTHOR) ao.pozd@mail.ioffe.ru
Publikováno v: Technical Physics Letters. 2023 Suppl 2, Vol. 49, pS108-S111. 4p.
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
Volatile Products Formed during Electrical Breakdown of Polyethylene Terephthalate and Polypropylene Films in High Vacuum.
Autor: Pakhotin, V. A.1 (AUTHOR) v.pakhotin@mail.ioffe.ru, Pozdnyakov, A. O.1 (AUTHOR) ao.pozd@mail.ioffe.ru, Sudar, N. T.2 (AUTHOR)
Publikováno v: Technical Physics. Dec2023, Vol. 68 Issue 12, p707-713. 7p.
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
ABS Plastic Composites Filled with Corundum Microspheres.
Autor: Kablov, V. F., Kochetkov, V. G., Keibal, N. A., Novopol'tseva, O. M., Pozdnyakov, D. O.
Publikováno v: Russian Engineering Research; Apr2023, Vol. 43 Issue 4, p439-442, 4p
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
10
Study of the mechanical strength of thin silicon wafers in the dependance on their surface treatment during thinning
Autor: null Stepanov S. I., null Pozdnyakov A. O., null Timashov R. B., null Shpeizman V. V., null Nikolaev V. I., null Kozlov V. A.
Publikováno v: Technical Physics Letters. 48:26
The mechanical strength of silicon wafers of 100 μm thickness was studied. Loading of the wafers was carried out by the "ring-on ring" method, stress and deflection under the small ring were determined by finite element modeling. The validity of the
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::371ddf05756edca2dcbf54e20f980cd3
https://doi.org/10.21883/tpl.2022.09.55077.19244
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje