Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"Power supply on chip (PwrSoC)"'
Autor:
Chandra Shetty, Daniel C. Smallwood
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 10, Pp 92105-92127 (2022)
A solution architecture for monolithic system-on-chip (SoC) power conversion is in high demand to enable modern electronics with a reduced footprint and increased functionality. A promising solution is to reduce the microinductor size by using novel
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7d31f9b8b39a4ec5a9b028e46895a62e
Autor:
Don Tan
Publikováno v:
Eletrônica de Potência, Vol 25, Iss 4 (2020)
This paper attempts to summarize 10 major contemporary challenges for power electronics and system technology (PEAS technology). Historical background is first reviewed together with most recent technological advances. Recent advances are then discus
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8048c11f846d4821b7c597bc9a7e2167
Autor:
Ruaidhrí Murphy, Pablo Zumel, Séamus O’Driscoll, Zoran Pavlovic, Cristina Fernández, Cian O'Mathuna, Jaime Lopez Lopez
Publikováno v:
e-Archivo. Repositorio Institucional de la Universidad Carlos III de Madrid
instname
instname
Present needs in efficiency and integration drive research toward the miniaturization of power converters. Among the latest components to achieve the desired degree of integration are cored micro-inductors that are still one of the hardest devices to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::8d80fbb9bbd1abfee5402c4d555a21dd
https://doi.org/10.1109/jestpe.2021.3094631
https://doi.org/10.1109/jestpe.2021.3094631
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Paul McCloskey, Maeve Duffy, Chandra Shetty, Séamus O’Driscoll, Cian O'Mathuna, Liang Ye, Youssef Kandeel
This work presents analytical expressions for the DC inductance of 3D air core inductors with circular cross section pillars (CCSP) and rectangular cross section pillars (RCSP). We consider the following four types of inductor structures: (1) a toroi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::f161f43be4a7e22c6d4062cf61661201
https://hdl.handle.net/10468/12536
https://hdl.handle.net/10468/12536
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cian O Mathuna, Marco Tartagni, Michael Hayes, Saibal Roy, Ningning Wang, Aldo Romani, Rudi Paolo Paganelli, Enrico Macrelli
Publikováno v:
IEEE transactions on power electronics 30 (2015): 5724–5737. doi:10.1109/TPEL.2014.2370814
info:cnr-pdr/source/autori:Enrico Macrelli, Aldo Romani, Ningning Wang, Saibal Roy, Mike Hayes, Rudi Paolo Paganelli, Cian Ó Mathúna, Marco Tartagni/titolo:Modeling, Design, and Fabrication of High Inductance Bond Wire Micro-Transformers with Toroidal Ferrite Core/doi:10.1109%2FTPEL.2014.2370814/rivista:IEEE transactions on power electronics/anno:2015/pagina_da:5724/pagina_a:5737/intervallo_pagine:5724–5737/volume:30
info:cnr-pdr/source/autori:Enrico Macrelli, Aldo Romani, Ningning Wang, Saibal Roy, Mike Hayes, Rudi Paolo Paganelli, Cian Ó Mathúna, Marco Tartagni/titolo:Modeling, Design, and Fabrication of High Inductance Bond Wire Micro-Transformers with Toroidal Ferrite Core/doi:10.1109%2FTPEL.2014.2370814/rivista:IEEE transactions on power electronics/anno:2015/pagina_da:5724/pagina_a:5737/intervallo_pagine:5724–5737/volume:30
This paper presents the design of miniaturized bond wire transformers assembled with standard IC bonding wires and NiZn and MnZn ferrite toroidal cores. Several prototypes are fabricated on a printed circuit board substrate with various layouts in a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dc3889003fe08860f61f585e397c2658
https://doi.org/10.1109/tpel.2014.2370814
https://doi.org/10.1109/tpel.2014.2370814