Zobrazeno 1 - 10
of 251
pro vyhledávání: '"Power supply on chip (PwrSoC)"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Power Electronics. 27:4799-4816
This paper reviews the current state of power supply technology platforms and highlights future trends and challenges toward realizing fully monolithic power converters. This paper presents a detailed survey of relevant power converter technologies,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c60f21e72a4d1276472fa70e54cd3772
https://doi.org/10.1109/tpel.2012.2198891
https://doi.org/10.1109/tpel.2012.2198891
Autor:
Chandra Shetty, Daniel C. Smallwood
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 10, Pp 92105-92127 (2022)
A solution architecture for monolithic system-on-chip (SoC) power conversion is in high demand to enable modern electronics with a reduced footprint and increased functionality. A promising solution is to reduce the microinductor size by using novel
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7d31f9b8b39a4ec5a9b028e46895a62e
Publikováno v:
2012 Twenty-Seventh Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC).
With recent developments in power conversion technologies and market trends that are driving those technologies toward further miniaturization and greater integration, the need for an empirically based modeling methodology for proprietary power conve
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f775e17e31773412de708fc1e5312abf
https://doi.org/10.1109/apec.2012.6166069
https://doi.org/10.1109/apec.2012.6166069
Integrated magnetics on silicon for power supply in package (PSiP) and power supply on chip (PwrSoC)
Autor:
Cian O Mathuna, Kenneth Rodgers, Jason Hannon, Terence O'Donnell, Kevin G. McCarthy, Finbarr Waldron, Ningning Wang, Ray Foley
Publikováno v:
3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC.
The paper introduces the context for the emerging area of integrated power conversion. The key applications driving this trend are outlined and the principal competing technologies are presented encompassing system in package, system on chip and embe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8c150c5026094a8d293c96205c4ca6f8
https://doi.org/10.1109/estc.2010.5642892
https://doi.org/10.1109/estc.2010.5642892
Publikováno v:
2010 Twenty-Fifth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC).
This paper presents a review and summary of the PSMA “PSiP2PwrSoC” Special Project that investigated the technology and performance underpinning recent commercial developments in Power Supply in Package and Power Supply on Chip. The results of th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::f12c0648b42c3c31defff84faa073635
https://doi.org/10.1109/apec.2010.5433622
https://doi.org/10.1109/apec.2010.5433622
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.