Zobrazeno 1 - 10
of 2 054
pro vyhledávání: '"Power integrity"'
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 12, Pp 18198-18214 (2024)
This paper proposes a comprehensive model order reduction framework to enable fast power integrity verification at the system level. This approach is developed to compress models of complete power delivery networks of high-end multiprocessor systems,
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/31d4944b7c7e46d9b26e10d0f1a559c6
Autor:
Manisha R. Bansode, Surendra S. Rathod
Publikováno v:
AIMS Electronics and Electrical Engineering, Vol 7, Iss 4, Pp 406-420 (2023)
A bandwidth enhanced multilayer Electromagnetic Band Gap (EBG) structure to reduce the simultaneous switching noise (SSN) in high frequency operating circuits, which useful for the satellite communication application, is presented in this paper. A pr
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/e7208c999f2843c69ef2fd137812cb64
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 2, p 167 (2024)
This paper proposes a system-in-package combination navigation chip. We used wire bonding, chip stacking, surface mount, and other processes to integrate satellite navigation chips, inertial navigation chips, microprocessor chips, and separation devi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/e81c7b4c2e1045be872d5d6776e1d353
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Youngwoo Kim
Publikováno v:
Micromachines, Vol 14, Iss 10, p 1880 (2023)
In this article, electrical performance analysis of high-speed interconnection and power delivery network (PDN) in low-loss glass substrate-based interposers is conducted considering signal integrity (SI) and power integrity (PI). The low-loss glass
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/dbdd3df48a8a42a687cc32becea4a629
Autor:
Youngwoo Kim
Publikováno v:
Micromachines, Vol 14, Iss 9, p 1654 (2023)
In this article, a novel statistical approach is proposed and applied to co-design signal and power integrity (SI/PI) in high-speed interconnects considering the non-linear power/ground noise generated by parallel buffers and bit-patterns. With incre
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/d9a2600127d94af6ba9442d67b29ab54
Autor:
DINESH JUNJARIYA, JAI NARAYAN TRIPATHI
Publikováno v:
IEEE Open Journal of Nanotechnology, Vol 3, Pp 210-219 (2022)
Power delivery networks are responsible for supplying clean power to the integrated circuits. Power supply noise plays a critical role in determining the performance of high-speed very large scale integration circuits and systems. In order to maintai
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/05459114d1054d49807573eb1a9b8e5b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.