Zobrazeno 1 - 10
of 135
pro vyhledávání: '"Pokhil, G."'
Publikováno v:
In Nuclear Inst. and Methods in Physics Research, B 2005 227(1):110-124
Publikováno v:
In Nuclear Inst. and Methods in Physics Research, B 2001 173(1):195-202
Publikováno v:
Technical Physics. Aug2001, Vol. 46 Issue 8, p988. 7p.
Publikováno v:
Physics of Atomic Nuclei. Sep2000, Vol. 63 Issue 9, p1511. 7p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
ECS Transactions 6(2007)4, 345-350
Using bulk silicon may be limited for 22 nm technological node due to silicon mobility limitation. New type of substrates needs for further scaling in CMOS microelectronics. We speculate that this new type of materials can be semiconductor heterostru
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4577::0deb5b1a10a71670c38f65eb5a471c46
https://www.hzdr.de/publications/Publ-10794-1
https://www.hzdr.de/publications/Publ-10794-1
Publikováno v:
ECS Transactions 6(2007)1, 87-93
New types of substrates are needed for further scaling in CMOS microelectronics after 22 nm node. We speculate that this new type of materials can be semiconductor heterostructures on insulator (HOI) compatible with current silicon planar CMOS techno
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4577::3b02e3dc9e1736d42bd8df00ab8f0604
https://www.hzdr.de/publications/Publ-10796-1
https://www.hzdr.de/publications/Publ-10796-1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ikeda, T, Kanai, Y, Kojima, T M, Iwai, Y, Kanazawa, Y, Hoshino, M, Kobayashi, T, Pokhil, G P, Yamazaki, Y
Publikováno v:
Journal of Physics: Conference Series; 2007, Vol. 88 Issue 1, p012031-012039, 9p