Zobrazeno 1 - 10
of 59
pro vyhledávání: '"Poelma, R.H."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Khiat, A., Poelma, R.H., Zhang, G.Q., Heuck, F., Tichelaar, F.D., Sarno, M., Ciambelli, P., Fontorbes, S., Arurault, L., Staufer, U.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering October 2012 98:317-320
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability July 2012 52(7):1279-1284
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Poelma, R.H.
Publikováno v:
None
This thesis describes a series of experiments and fabrication methods on high-aspect-ratio 3D microstructures for wafer level packaging and 3D heterogeneous system integration (3D-HSI) using novel materials such as carbon nanotubes and thick-film pho
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::51db17023164f8770c9c7daee3559ad4
http://resolver.tudelft.nl/uuid:0cbf7a25-8e14-420d-be12-3fb392e271c4
http://resolver.tudelft.nl/uuid:0cbf7a25-8e14-420d-be12-3fb392e271c4
Publikováno v:
WO 2014107108 (A1)
The invention relates to vias for three dimensional (3D) stacking, packaging and heterogeneous integration of semi-conductor layers and wafers. In particular, the invention relates to a process for the manufacture of a via, to a via, to a 3D circuit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::1eeab10780949ee5990b145a870352ed
http://resolver.tudelft.nl/uuid:e19b1fa2-9500-40a9-bf35-4501e319ab56
http://resolver.tudelft.nl/uuid:e19b1fa2-9500-40a9-bf35-4501e319ab56
Autor:
Wong, C.K.Y., Leung, S.Y.Y., Poelma, R.H., Jansen, K.M.B., Yuan, C.C.A., Driel, W.D. van, Zhang, G.Q.
Publikováno v:
2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2012, 16 April 2012 through 18 April 2012, Cascais
Mesoscale parameters, which describe the atomic interactions of the polymer-metal interface at the separation process, are important in the development of a coarse grain model for the interfacial adhesion study. A non-equilibrium molecular dynamics m
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c052ee741677fea3f2430b16f6d2a968
http://resolver.tudelft.nl/uuid:b7fd08a9-fac4-4956-a963-06c2058c0db8
http://resolver.tudelft.nl/uuid:b7fd08a9-fac4-4956-a963-06c2058c0db8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.