Zobrazeno 1 - 10
of 22
pro vyhledávání: '"Piech, Garrett A."'
Autor:
Jung, R. O., Piech, Garrett A., Keeler, M. L., Boffard, John B., Anderson, L. W., Lin, Chun C.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Jun2011, Vol. 109 Issue 12, p123303, 8p, 5 Charts, 3 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Piech, Garrett Andrew.
Thesis (Ph. D.)--University of Wisconsin--Madison, 1998.
Typescript. eContent provider-neutral record in process. Description based on print version record. Includes bibliographical references (leaves 152-156).
Typescript. eContent provider-neutral record in process. Description based on print version record. Includes bibliographical references (leaves 152-156).
Externí odkaz:
http://catalog.hathitrust.org/api/volumes/oclc/42590343.html
Publikováno v:
ASMC 2013 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference; 2013, p142-147, 6p
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p1829-1833, 5p
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013); 2013, p706-709, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT); 1/ 1/2012, p247-250, 4p
Thin glass substrates development and integration for through glass vias (TGV) with Cu interconnect.
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2012, p351-354, 4p
Publikováno v:
2012 IEEE 62nd Electronic Components & Technology Conference; 1/ 1/2012, p289-291, 3p