Zobrazeno 1 - 10
of 45
pro vyhledávání: '"Phommahaxay, Alain"'
Autor:
Phommahaxay, Alain
Les futurs systèmes d'écoute pour la Guerre Electronique auront à résoudre des problèmes de plus en plus ardus liés à deux types de contraintes :- détecter et reconnaître des signaux de plus en plus variés en puissance et en fréquence,- se
Autor:
Inoue, Fumihiro1 (AUTHOR) inoue-fumihiro-ty@ynu.ac.jp, Phommahaxay, Alain1 (AUTHOR), Gokita, Yohei2 (AUTHOR), Möller, Berthold2 (AUTHOR), Beyne, Eric1 (AUTHOR)
Publikováno v:
International Journal of Advanced Manufacturing Technology. Mar2022, Vol. 119 Issue 5/6, p3427-3435. 9p.
Autor:
Inoue, Fumihiro, Jourdain, Anne, Peng, Lan, Phommahaxay, Alain, De Vos, Joeri, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Sleeckx, Erik, Beyne, Eric, Uedono, Akira
Publikováno v:
In Applied Surface Science 15 May 2017 404:82-87
Autor:
Inoue, Fumihiro, Jourdain, Anne, Visker, Jakob, Peng, Lan, Moeller, Berthold, Yokoyama, Kaori, Phommahaxay, Alain, Rebibis, Kenneth June, Miller, Andy, Beyne, Eric, Sleeckx, Erik
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 5 January 2017 167:10-16
Publikováno v:
Advancing Microelectronics; 2024, Vol. 51 Issue 4, p6-11, 6p
Autor:
Kennes Koen, Beyne Eric, Bertheau Julien, Duval Fabrice F.C, Phommahaxay Alain, Miller Andy, Beyer Gerald, Bex Pieter, Podpod Arnita, Kubota Tadashi
Publikováno v:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
The present study deals with the investigation of compression mold processes and materials to enable a highdensity chip-first multi-die Fan-Out assembly. Wafer warpage, die shift and mold filling are investigated on 300mm wafers using various Epoxy M
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e8523717d2c83031797d484fbbef395b
https://doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00306
https://doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00306
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Capuz, Giovanni, Lofrano, Melina, Gerets, Carine, Duval, Fabrice, Bex, Pieter, Derakhshandeh, Jaber, Vanstreels, Kris, Phommahaxay, Alain, Beyne, Eric, Miller, Andy
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2021, Vol. 18 Issue 1, p12-20, 9p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.