Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Ph. Lyan"'
Autor:
Alexis Farcy, D. Bouchu, F. Gaillard, Romano Hoofman, L.G. Gosset, Joaquim Torres, Pascal Bancken, V. Nguyen Hoang, Greja Johanna Adriana Maria Verheijden, J. Michelon, T. Vandeweyer, Ph. Lyan, Roel Daamen, J. de Pontcharra, Vincent Arnal
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 82:321-332
The integration of air gaps for advanced Cu interconnects is mandatory to achieve the performances required for high performance integrated circuits (ICs). The interest of their introduction as a function of the chosen architecture, i.e. hybrid (i.e.
Autor:
F. Gaillard, S. Orain, O. Louveau, L.G. Gosset, Ph. Lyan, O. Cueto, Joaquim Torres, Gérard Passemard, J. de Pontcharra, D. Bouchu, R. Gras
Publikováno v:
2007 IEEE International Interconnect Technology Conferencee.
The introduction of air gaps in multi-level Cu interconnect stacks will be mandatory to achieve high performance signal propagation characteristics for advanced technology node. In this paper, air cavities were successfully introduced in a two-metal
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.