Zobrazeno 1 - 10
of 87
pro vyhledávání: '"Peng-Shu Chen"'
Autor:
Peng-Shu Chen, 陳鵬書
97
A novel broadband antenna miniaturization is presented in this thesis. The antenna is proposed for operating at whole world DTV reception band (470 MHz ~ 860 MHz). This antenna used the 50 Ω microstip line to feed, In microstip line’s grou
A novel broadband antenna miniaturization is presented in this thesis. The antenna is proposed for operating at whole world DTV reception band (470 MHz ~ 860 MHz). This antenna used the 50 Ω microstip line to feed, In microstip line’s grou
Externí odkaz:
http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/qa4a7n
Publikováno v:
In Journal of Asia-Pacific Entomology March 2016 19(1):109-114
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lin, Yung-Song1 (AUTHOR) kingear.lin@msa.hinet.net, Peng, Shu-Chen2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Acta Oto-Laryngologica. Mar2009, Vol. 129 Issue 3, p289-296. 8p. 4 Charts, 2 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yu-Jen Chang, Yih-Peng Chiou, Peng-Shu Chen, Yi-Chang Lu, Tzong-Lin Wu, Chuen-De Wang, Wei-Chung Lo
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 3:1744-1753
An Ajinomoto-Build-up-Film (ABF) material is proposed to manufacture through-silicon vias (TSVs) with better signal integrity and lower cost than that of conventional TSVs. The unique advantage of the ABF-based TSVs is that the isolation layer can be
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ab32f3d5d6060b4e9b52b47c00b4a4a5
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2013.2254174
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2013.2254174
Autor:
Cheng-Ta Ko, Kuan-Neng Chen, Peng-Shu Chen, Yu-Hua Chen, Shyh-Shyuan Sheu, Jui-Hsiung Huang, Yu-Jiau Hwang, Zhi-Cheng Hsiao, Huan-Chun Fu, Yao-Jen Chang, Chia-Wen Chiang, Wei-Chung Lo
Publikováno v:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 12:209-216
Thin wafer/chip stacking with vertical interconnect by a Cu through-silicon via (TSV) and a Cu/Sn microjoint is one of the candidates for 3-D integration. The insertion loss of the two-chip stack was evaluated with different TSV pitches, microbump di
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d78b123e000ab7e25fe335f85b6fd39b
https://doi.org/10.1109/tdmr.2012.2195005
https://doi.org/10.1109/tdmr.2012.2195005
Autor:
Wei-Chung Lo, Peng-Shu Chen, Chih-Sheng Lin, Sheng-Che Hung, Shih-Hsien Wu, Jui-Feng Hung, Zhe-Hui Lin, Ming-Jer Kao, John H. Lau, Shyh-Shyuan Sheu, Ming-Lin Li, Shinn-Juh Lai
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2012:001221-001228
In this study, the electrical performance of a general TSV structure for high-frequency 3D IC integration applications is investigated. Emphasis is placed on the proposal of an analytical model and the analytical equations of a TSV with all its key p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f5c63ebfb6fdc75bbba42bd48b7fc4de
https://doi.org/10.4071/isom-2012-thp63
https://doi.org/10.4071/isom-2012-thp63