Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Paul Vianco"'
Publikováno v:
APL Materials, Vol 2, Iss 2, Pp 022107-022107-6 (2014)
Using in situ scanning transmission electron microscopy heating experiments, we observed the formation of a 3-dimensional (3D) epitaxial Cu-core and Ag-shell equilibrium structure of a Cu-Ag nanoalloy. The structure was formed during the thermal inte
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/cfb7258c99984be78e19fe07b2737671
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 51:7337-7352
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0d7e10d0b2a3c9dada7b44137cfa496e
https://doi.org/10.1007/s11664-022-09891-2
https://doi.org/10.1007/s11664-022-09891-2
Autor:
Paul Vianco, Michael Neilsen
Publikováno v:
Proposed for presentation at the Chapter Meeting - Arizona Chapter SMTA held June 8-9, 2021 in Phoenix, AZ..
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::40c4dcf67733f77bc1b0a01c7822d3db
https://doi.org/10.2172/1877562
https://doi.org/10.2172/1877562
Autor:
Paul Vianco, Mike Neilsen
Publikováno v:
3D Microelectronic Packaging ISBN: 9789811570896
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8363b4361a778d448e9974733d8dfab4
https://doi.org/10.1007/978-981-15-7090-2_16
https://doi.org/10.1007/978-981-15-7090-2_16
Autor:
Paul Vianco
Publikováno v:
Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies ISBN: 9780824748708
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::87d1b8427e0eb927c1bcce41803b8a5a
https://doi.org/10.1201/9780203021484.pt2
https://doi.org/10.1201/9780203021484.pt2
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Jan2007, Vol. 18 Issue 1-3, p93-119, 27p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.