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Autor:
PATIÑO ACEVEDO, JORGE MARIO1 jmpatino@masertivos.co, VILLAR VEGA, HERNÁN FRANCISCO2, ISAZA ESCOBAR, RAMIRO ANTONIO3, MATTA LÓPEZ, SERGIO ALFREDO4
Publikováno v:
Revista EIA. may2016 edición especial 3, Vol. 12 Issue 3, p59-67. 9p.
Autor:
Patiño Acevedo, Jorge Mario
Publikováno v:
Repositorio UdeA
Universidad de Antioquia
instacron:Universidad de Antioquia
Universidad de Antioquia
instacron:Universidad de Antioquia
RESUMEN: La computación requiere de materiales de interfase térmica (MIT) desde que los procesadores empezaron a reducirse de tamaño y a exigirse con cálculos cada vez mayores para lograr una evacuación eficiente del calor. El primer gran paso a
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3056::578fac07ce62c0d285b61b576d59e321
