Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Patel, Rakesh H."'
Publikováno v:
Journal of Environmental Health, 2010 Sep 01. 73(2), 22-27.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/26329088
Publikováno v:
Journal of Environmental Health. Sep2010, Vol. 73 Issue 2, p22-26. 5p. 1 Chart, 2 Graphs.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the 43rd Annual Design Automation Conference; 7/24/2006, p1013-1016, 4p
Autor:
John H. Lau
A comprehensive guide to TSV and other enabling technologies for 3D integration Written by an expert with more than 30 years of experience in the electronics industry, Through-Silicon Vias for 3D Integration provides cutting-edge information on TSV,
