Zobrazeno 1 - 10
of 174
pro vyhledávání: '"Paschen, U"'
Autor:
Uhrmann, T., Dimopoulos, T., Brückl, H., Lazarov, V. K., Kohn, A., Paschen, U., Weyers, S., Bär, L., Rührig, M.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Mar2008, Vol. 103 Issue 6, p063709, 5p, 1 Diagram, 1 Chart, 3 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Paschen, U
Publikováno v:
Gemeinsam informiert entscheiden; 17. Jahrestagung des Deutschen Netzwerks Evidenzbasierte Medizin; 20160303-20160305; Köln; DOC16ebmB2a /20160223/
Problemstellung: Das Qualitätsmerkmal der Annehmbarkeit führt in der EbM nur ein Schattendasein. Sie hängt mit Wirksamkeit und Sicherheit zusammen, variiert aber selbstständig. Die Vernachlässigung verwundert, spielt sie doch eine beachtenswerte
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::2b08b35d63abacb0d3a1e721eb8e4cdb
We investigate the magnetic properties of arrays of sputter-deposited, Co70Fe30/Ni80Fe20 and Co40Fe40B20 contacts to silicon, embedded into 42 nm thick SiO2 dielectric. The contacts have rectangular shapes with blunt edges, sub-micrometre width and d
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::4c11417b15944bef5ca3fe5ebab72579
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/218480
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/218480
Autor:
Sens, B, Fischer, B, Bastek, A, Eckardt, J, Kaczmarek, D, Paschen, U, Pietsch, B, Rath, S, Ruprecht, T, Thomeczek, C, Veit, C, Wenzlaff, P
Publikováno v:
GMS Medizinische Informatik, Biometrie und Epidemiologie, Vol 3, Iss 1, p Doc05 (2007)
GMS Medizinische Informatik, Biometrie und Epidemiologie; VOL: 3; DOC05 /20070315/
GMS Medizinische Informatik, Biometrie und Epidemiologie; VOL: 3; DOC05 /20070315/
Dieser Beitrag stellt die allgemeinen Prinzipien von Embedded-Flash-Speichern dar und betrachtet die wesentlichen Kriterien für den Einsatz im Automobil. Im vorliegenden zweiten und letzten Teil gehen die Autoren auf Technologien, auf verschiedene F
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::c68aa28b873fcdb224b37aad1035ab55
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/208806
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/208806
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2016 1st Quarter, Vol. 13 Issue 1, p33-37, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.