Zobrazeno 1 - 10
of 26
pro vyhledávání: '"Park, Chanman"'
Autor:
Chua, Adrian1 (AUTHOR), Park, Chanman1 (AUTHOR), Ansell, Troy Y.1 (AUTHOR), Nieto, Andy1 (AUTHOR) andy.nieto@nps.edu
Publikováno v:
Journal of Thermal Spray Technology. Feb2022, Vol. 31 Issue 3, p574-584. 11p.
Marine Corps Logistics Command NPS-19-M283A
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2778::75846d94bd42948878339d5d329f66be
https://hdl.handle.net/10945/65029
https://hdl.handle.net/10945/65029
N4 - Materials Readiness and Logistics NPS-19-N180-A NSETTI Project ID N-0094-18
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2778::c05ac501b33b97c6743499f54683bc05
https://hdl.handle.net/10945/65042
https://hdl.handle.net/10945/65042
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kwon, Young W., Park, Chanman
Research Project The objective of the study is to investigate the material behavior of aluminum alloy under varying (non-constant) strain rate loading and predict their behavior.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2778::101bf67acc6d4545d019a6007cba3f55
https://hdl.handle.net/10945/48936
https://hdl.handle.net/10945/48936
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Contract number: 11-F836. Approved for public release; distribution is unlimited.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2778::bc5cda27f86b72e236a847bc3bcf746b
https://hdl.handle.net/10945/804
https://hdl.handle.net/10945/804
Autor:
Park, Chanman, Nutt, Steven R.
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; Dec1998, Vol. 521 Issue 1, p315-320, 6p
Modeling of Interfacial Sliding and Film Crawling in Back-End Structures of Microelectronic Devices.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies; Sep2005, Vol. 28 Issue 3, p397-407, 11p