Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Palwai, Rajkumar"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Heidarpour Roshan, Meisam, Zaliasl, Samira, Joo, Kimo, Souri, Kamran, Palwai, Rajkumar, Chen, Lijun Will, Singh, Amanpreet, Pamarti, Sudhakar, Miller, Nicholas J., Doll, Joseph C., Arft, Carl, Tabatabaei, Sassan, Sechen, Carl, Partridge, Aaron, Menon, Vinod
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits; Jan2017, Vol. 52 Issue 1, p185-197, 13p
Autor:
Arumugam, Niveditha, Hill, Ginel, Clark, Guy, Arft, Carl, Grosjean, Charles, Palwai, Rajkumar, Pedicord, Jim, Hagelin, Paul, Partridge, Aaron, Menon, Vinod, Gupta, Pavan
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1338-1342, 5p
Autor:
Zaliasl, Samira, Salvia, Jim C., Hill, Ginel C., Chen, Lijun Will, Joo, Kimo, Palwai, Rajkumar, Arumugam, Niveditha, Phadke, Meghan, Mukherjee, Shouvik, Lee, Hae-Chang, Grosjean, Charles, Hagelin, Paul M., Pamarti, Sudhakar, Fiez, Terri S., Makinwa, Kofi A. A., Partridge, Aaron, Menon, Vinod
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits; Jan2015, Vol. 50 Issue 1, p291-302, 12p
Autor:
Roshan, Meisam Heidarpour, Zaliasl, Samira, Joo, Kimo, Souri, Kamran, Palwai, Rajkumar, Chen, Will, Pamarti, Sudhakar, Doll, Joseph C., Miller, Nicholas, Arft, Carl, Tabatabaei, Sassan, Sechen, Carl, Partridge, Aaron, Menon, Vinod
Publikováno v:
2016 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC); 1/1/2016, p200-201, 2p
Autor:
Asl, Samira Zali, Mukherjee, Shouvik, Chen, Will, Joo, Kimo, Palwai, Rajkumar, Arumugam, Niveditha, Galle, Preston, Phadke, Meghan, Grosjean, Charles, Salvia, Jim, Lee, Haechang, Pamarti, Sudhakar, Fiez, Terri, Makinwa, Kofi, Partridge, Aaron, Menon, Vinod
Publikováno v:
2014 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC); 2014, p226-227, 2p