Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Pal, Shri"'
Publikováno v:
International Journal of Research in Engineering, Science and Management; Vol. 6 No. 3 (2023); 180-185
In the volatile world of today, particularly after the recent pandemic of corona, the people in most countries have realized that the concepts like Lock Down, Button UP, Close Door Isolation are no more the myths but these are the realities of life w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn25815792::6901a8259d08452cb0ff5217388702dd
https://journals.resaim.com/ijresm/article/view/2645
https://journals.resaim.com/ijresm/article/view/2645
Autor:
Pal, Shri, Debnath, R.
Publikováno v:
International Journal of Research in Engineering, Science and Management; Vol. 6 No. 3 (2023); 156-159
Maintaining the Indoor Air Quality while designing Heating, Ventilation and Air Conditioning (HVAC) in the buildings, has always been a challenging task. In a usual design, the indoor air quality is maintained by ensuring certain numbers of air chang
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn25815792::2fe79610285aa87cd2c70e7f083d870d
https://journals.resaim.com/ijresm/article/view/2639
https://journals.resaim.com/ijresm/article/view/2639
Publikováno v:
Journal of Structural Engineering; August 1991, Vol. 117 Issue: 8 p2464-2476, 13p
Publikováno v:
Bulletin of Materials Science; December 1988, Vol. 11 Issue: 4 p303-306, 4p
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; June 1991, Vol. 2 Issue: 2 p89-93, 5p
Publikováno v:
Journal of Materials Science Letters; August 1984, Vol. 3 Issue: 8 p745-747, 3p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Computers and Structures 1987 25(3):335-344
Publikováno v:
In Solid State Communications 1989 69(12):1203-1206