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pro vyhledávání: '"Padilla Medina JA"'
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Autor:
Gómez Cortés JC; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Diaz Carmona JJ; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Barranco Gutiérrez AI; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Padilla Medina JA; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Alonso Ramírez AA; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Morales Viscaya JA; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Villegas-Saucillo JJ; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico., Prado Olivarez J; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, A. García-Cubas No. 600 Pte. Esq. Av. Tecnológico, Col. Alfredo V. Bonfil, Celaya C.P. Guanajuato 38010, Mexico.
Publikováno v:
Sensors (Basel, Switzerland) [Sensors (Basel)] 2024 Sep 30; Vol. 24 (19). Date of Electronic Publication: 2024 Sep 30.
Autor:
Villaseñor-Aguilar MJ; Departamento de Ingeniería de Robótica y de Datos, Universidad Politécnica de Guanajuato, Cortazar 38496, Mexico.; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Prado-Olivarez J; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Botello-Álvarez JE; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Bravo-Sánchez MG; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Barranco-Gutiérrez AI; Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico.
Publikováno v:
Plants (Basel, Switzerland) [Plants (Basel)] 2023 Jul 18; Vol. 12 (14). Date of Electronic Publication: 2023 Jul 18.
Autor:
Santoyo-Mora M; Division of Postgraduate Studies and Research, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Villaseñor-Mora C; Division of Sciences and Engineering, Universidad de Guanajuato Campus León, León 37150, Mexico., Cardona-Torres LM; Department of Education and Research in Health, Hospital General Zona 4 Instituto Mexicano del Seguro Social, Celaya 38060, Mexico., Martínez-Nolasco JJ; Department of Mechatronics Engineering, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Barranco-Gutiérrez AI; Department of Electronics Engineering, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Department of Electronics Engineering, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Bravo-Sánchez MG; Department of Biochemistry Engineering, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico.
Publikováno v:
Brain sciences [Brain Sci] 2022 Sep 16; Vol. 12 (9). Date of Electronic Publication: 2022 Sep 16.
Autor:
Méndez-Guzmán HA; Doctorado en Ciencias de la Ingeniería, Tecnológico Nacional de México/Instituto Tecnológico de Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Departamento de Ingeniería Electrónica, Tecnológico Nacional de México/Instituto Tecnológico de Celaya, Celaya 38010, Mexico., Martínez-Nolasco C; Doctorado en Ciencias de la Ingeniería, Tecnológico Nacional de México/Instituto Tecnológico de Celaya, Celaya 38010, Mexico., Martinez-Nolasco JJ; Departamento de Ingeniería Mecatrónica, Tecnológico Nacional de México/Instituto Tecnológico de Celaya, Celaya 38010, Mexico., Barranco-Gutiérrez AI; Departamento de Ingeniería Electrónica, Tecnológico Nacional de México/Instituto Tecnológico de Celaya, Celaya 38010, Mexico., Contreras-Medina LM; The Biosystems Engineering Group, Faculty of Engineering, Autonomous University of Queretaro-Campus Amazcala, El Marques, Querétaro 76140, Mexico., Leon-Rodriguez M; Departamento de Ingeniería Robótica, Universidad Politécnica de Guanajuato, Campus Cortázar, Guanajuato 38496, Mexico.
Publikováno v:
Sensors (Basel, Switzerland) [Sensors (Basel)] 2022 Jul 28; Vol. 22 (15). Date of Electronic Publication: 2022 Jul 28.
Autor:
Gómez-Cortés JC; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Díaz-Carmona JJ; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Calderon AE; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Gutiérrez AIB; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Gutiérrez-López M; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico., Prado-Olivarez J; Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Tecnológico Nacional de México en Celaya, Celaya 38010, Mexico.
Publikováno v:
Micromachines [Micromachines (Basel)] 2022 Mar 23; Vol. 13 (4). Date of Electronic Publication: 2022 Mar 23.
Autor:
Francisco-Martínez C; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Prado-Olivarez J; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Pérez-Pinal FJ; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Barranco-Gutiérrez AI; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Martínez-Nolasco JJ; Mechatronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico.
Publikováno v:
Sensors (Basel, Switzerland) [Sensors (Basel)] 2022 Mar 15; Vol. 22 (6). Date of Electronic Publication: 2022 Mar 15.
Autor:
Francisco-Martínez C; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Prado-Olivarez J; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Padilla-Medina JA; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Díaz-Carmona J; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Pérez-Pinal FJ; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Barranco-Gutiérrez AI; Electronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico., Martínez-Nolasco JJ; Mechatronics Engineering Department, National Technology of Mexico in Celaya, Celaya 38010, Mexico.
Publikováno v:
Sensors (Basel, Switzerland) [Sensors (Basel)] 2021 Nov 26; Vol. 21 (23). Date of Electronic Publication: 2021 Nov 26.
Autor:
Sancen-Plaza A; Department of Engineering Sciences, Tecnologico Nacional de Mexico-Instituto Tecnologico de Celaya, Antonio Garcia Cubas 600, Fovissste, 38010, Celaya, Mexico., Santiago-Montero R; Department of Computer Science, Tecnológico Nacional de México-Instituto Tecnológico de León, Av. Tecnológico S/N, Fracc. Industrial Julián de Obregón, 37290, León, Mexico., Sossa H; Department of Computer Science, Instituto Politécnico Nacional-Centro de Investigación en Computación, Av. Juan de Dios Bátiz S/N, Nueva Industrial Vallejo, 07738, Ciudad de México, Mexico., Perez-Pinal FJ; Department of Engineering Sciences, Tecnologico Nacional de Mexico-Instituto Tecnologico de Celaya, Antonio Garcia Cubas 600, Fovissste, 38010, Celaya, Mexico., Martinez-Nolasco JJ; Department of Engineering Sciences, Tecnologico Nacional de Mexico-Instituto Tecnologico de Celaya, Antonio Garcia Cubas 600, Fovissste, 38010, Celaya, Mexico., Padilla-Medina JA; Department of Engineering Sciences, Tecnologico Nacional de Mexico-Instituto Tecnologico de Celaya, Antonio Garcia Cubas 600, Fovissste, 38010, Celaya, Mexico. alfredo.padilla@itcelaya.edu.mx.
Publikováno v:
BMC medical informatics and decision making [BMC Med Inform Decis Mak] 2018 Jun 27; Vol. 18 (1), pp. 50. Date of Electronic Publication: 2018 Jun 27.