Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Package strength"'
Publikováno v:
Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems, Vol 3, Iss , Pp 100018- (2022)
In mobile market, the demand of memory packaging increase year over year. While the form factor of memory packages moves toward smaller and thinner geometry with higher pin counts, the package overall mechanical robustness becomes one of a key criter
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b32e7b09622248b5b05f948bf42b66d2
Publikováno v:
Microelectronics International, 2019, Vol. 36, Issue 2, pp. 54-61.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-06-2018-0040
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.