Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"PCB vias"'
Publikováno v:
Inventions, Vol 8, Iss 3, p 77 (2023)
Currently, there is a need to increase the density of interconnections on printed circuit boards (PCBs). Does this mean that the only option for quality PCB manufacturing is to proportionally increase precision of equipment, or is there another way?
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/af738ab52aad4513801659aaf17bf0a0
Publikováno v:
Inventions; Volume 8; Issue 3; Pages: 77
Currently, there is a need to increase the density of interconnections on printed circuit boards (PCBs). Does this mean that the only option for quality PCB manufacturing is to proportionally increase precision of equipment, or is there another way?
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=multidiscipl::65e6444fd6923cc22f72cf1ed6e5f3f8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.