Zobrazeno 1 - 10
of 458
pro vyhledávání: '"P.T. Vianco"'
Publikováno v:
Journal of Alloys and Metallurgical Systems, Vol 5, Iss , Pp 100066- (2024)
This study investigated the interface microstructure that developed between 50In-50Pb (wt%) solder and copper (Cu) base material as a function of solid-state aging. The aging temperatures and times were in the range of 55°C – 170°C and 1 – 350
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fcb0777349f44709bbfdb25a71fa0568
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
P.T. Vianco, Y Feng
Soldering provides a cost-effective means for attaching electronic packages to circuit boards using both small-and large-scale manufacturing processes. Soldering processes accommodate through-hole leaded components as well as surface-mounted packages
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c9319982489ca35fe72fbd82a95224c0
https://doi.org/10.1016/b978-0-12-803581-8.10099-2
https://doi.org/10.1016/b978-0-12-803581-8.10099-2
Publikováno v:
Acta Materialia. 59:1957-1963
Tin coatings, widely used in electronics, are susceptible to the spontaneous eruption of fine metal filaments or “whiskers”. Tin whiskers are a serious reliability issue in microelectronics, as they can cause short circuits and device failure. Wh
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bec2e8666b74b7ec2a5180dfc1ed81b3
https://doi.org/10.1016/j.actamat.2010.11.061
https://doi.org/10.1016/j.actamat.2010.11.061
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control. 44:237-249
Resistivity and adhesive strength were measured for the thin films 450 /spl Aring/ Cr-1800 /spl Aring/ Au, 450 /spl Aring/ Cr-1000 /spl Aring/ Mo-1800 /spl Aring/ Au, 450 /spl Aring/ Cr-1000 /spl Aring/ Ni-1800 /spl Aring/ Au, 450 /spl Aring/ Mo-1800
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::8ceccd9179000a9611e6fc203ef0866e
https://doi.org/10.1109/58.585109
https://doi.org/10.1109/58.585109
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A. 18:153-162
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5512ba7bc7acc8f8c2cadc5af484ebcf
https://doi.org/10.1109/95.370749
https://doi.org/10.1109/95.370749
Autor:
P.T. Vianco
Publikováno v:
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control. 40:544-550
A technique is developed for the solder attachment of coaxial cable leads to the silver-bearing thick film electrodes on piezoelectric ceramics. Soldering the cable leads directly to the thick film causes bonds with low mechanical strength due to poo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a1862d9ccf72def7151bdc32d22fc6e3
https://doi.org/10.1109/58.238108
https://doi.org/10.1109/58.238108