Zobrazeno 1 - 10
of 25
pro vyhledávání: '"P.S. Nam"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Patty Chang-Chien, X. Zeng, P.S. Nam, J.B. Boos, Brian R. Bennett, K. Hennig, C.H. Lin, M.D. Lange, Michael E. Barsky, A. Oki, Jeffrey M. Yang, Mike Wojtowicz, M. Y. Nishimoto, Y.C. Chou, M. R. Parlee, Nicolas A. Papanicolaou, L. S. Lee
Publikováno v:
2009 IEEE International Conference on Indium Phosphide & Related Materials.
A wafer-level-packaging technology was used to integrate the 0.1 µm AlSb/InAs HEMT low-noise amplifiers with power amplifiers, switches and phase shifters to form a compact tri-stack transmit/receive module for light-weight and ultralow-power applic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6ce0f52009059fb82883e261daf02b2d
https://doi.org/10.1109/iciprm.2009.5012478
https://doi.org/10.1109/iciprm.2009.5012478
