Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"P. Wrschka"'
Autor:
J. King, D. A. Hansen, Gottlieb S. Oehrlein, H. J. Sun, Tung-Sheng Kuan, P. Wrschka, M. A. Fury, J. Hernandez, Y. Hsu
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 146:2689-2696
We describe chemical mechanical polishing (CMP) of blanket and patterned aluminum films employing a polyurethane pad and a slurry based on alumina particles as the abrasive and hydrogen peroxide as the oxidizer. The experiments were conducted at pres
Autor:
I. Yang, F. Zhang, A. Tilke, P. Wrschka, Y.-H. Lin, J. Lian, P. Nguyen, V. Ramanchandran, Gregory M. Johnson, L.S. Leong, Atul C. Ajmera, A. Ebert, S.O. Kim, H. Zhuang, M.-C. Sun, J.-P. Kim, Andy Cowley, Christopher V. Baiocco, J.-H. Ku, W. Lin, J. Greg Massey, Alvin G. Thomas, M. Naujok, A. Vayshenker, G. Leake, A. Fischer, M. Sherony, E. Kaltalioglu, K. Hooper, Dirk Vietzke, C. Griffin, Y.-W. Teh, W. Gao, J. Sudijohno, Manfred Eller, Randy W. Mann, G. Matusiewicz, Y.K. Siew, T. Schiml, Renee T. Mo, S.-M. Choi, R. Knoefler, W.L. Tan, J. Benedict, T. Pompl, J.-H. Yang, F.F. Jamin, Fernando Guarin, K.C. Park, K.-W. Lee, An L. Steegen, Jae-Eun Park, S. Scheer, V. Klee, D.H. Hong, L. Tai, V. Ku, S.L. Liew
Publikováno v:
IEEE InternationalElectron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest..
This paper presents a 65nm low power technology offering a dual gate oxide process, multiple Vt devices at a nominal operating voltage of 1.2V, a nine level hierarchical Cu interconnect back-end of line process with low k dielectrics and 0.676mum2 an
Autor:
Erdem Kaltalioglu, Zhijiong Luo, Victor Ku, Y. H. Lin, A. Ajmera, Seong-Dong Kim, T. Schiml, W. L. Tan, S. Marokkey, P. Wrschka, Dirk Vietzke, M. Weybright, F.F. Jamin, R. Mo, D.-G. Park, An L. Steegen, Wenhe Lin, Padraic Shafer, Terence B. Hook, V. Klee, JiYeon Ku, Rajesh Rengarajan, C. Wann, K. Kim, Jenny Lian, Andy Cowley, Victor Chan, Sunfei Fang, A. Vayshenker, K-C. Lee, Christopher V. Baiocco, I. Yang, L. Kim, Manfred Eller, Randy W. Mann, B. Zhang, C. Coppock, Mark Hoinkis, J. Sudijono, Huilong Zhu, Phung T. Nguyen
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
This paper reports a cutting-edge 65nm CMOS technology featuring high performance and low power CMOS devices for both general and low power applications. Utilizing plasma nitrided gate oxide, off-set and slim spacers, advanced co-implants, NiSi and l
Autor:
Franz, Mathias, Schubert, Ina, Junghans, Romy, Martinka, Ronny, Rudolph, Catharina, Wachsmuth, Holger, Trojan, Dan, VanDevender, Barrie, Wrschka, Peter, Christoph, Knut
Publikováno v:
ECS Transactions; July 2016, Vol. 72 Issue: 18 p17-24, 8p
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 148:G389
Surface chemistry studies of the chemical mechanical planarization ~CMP! of copper are presented in this paper. Blanket copper samples were polished with an acidic alumina-based slurry which contains an organic acid salt ~phthalic acid salt! and an o
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 147:706
We describe the chemical mechanical planarization (CMP) of copper damascene structures using an IC1400 pad and four different types of slurries. Two alumina-based slurries and two silica-based slurries were evaluated. After successful removal of the
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.