Zobrazeno 1 - 10
of 49
pro vyhledávání: '"P. Oberndorff"'
Autor:
Grzegorz Moniuszko, Aleksandra Laska-Oberndorff, Simona M. Cristescu, Frans J.M. Harren, Agnieszka Sirko
Publikováno v:
BioTechniques, Vol 51, Iss 5, Pp 329-333 (2011)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/dbcc8118ca964ea8a83a9df68d49bce9
Autor:
G. M. O'Halloran, Y. Weber, P. Oberndorff, E. van Olst, R.T.H. Rongen, A. Mavinkurve, N. Owens, M. van Soestbergen, M. L. Farrugia
Publikováno v:
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
In this paper, a structured approach is shown for the selection of reliable package materials for microelectronic devices to be applied in high-temperature automotive applications. The principles of Physics-of-Failures are followed in which the appli
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3c9234a91c49aa606783fc69abad786a
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00079
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00079
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 29:239-245
Due to legislative issues, Pb-containing metallizations on semiconductor components are rapidly converted to Pb-free alternatives. One of the most popular alternatives is Sn electroplating. The major problem of these platings is the formation of Sn w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::62b483b3cf53f139bbcebb2cc87034b2
https://doi.org/10.1109/tepm.2006.887358
https://doi.org/10.1109/tepm.2006.887358
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings.
With the move towards lead‐free electronics also the solderable finish of electronic components’ terminations are converted. While the typical finish was containing 5 % to 20 % lead (Pb) and thus was almost whisker free, lead (Pb)‐free finishes
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5d39a7a4d3f00adb4a42e66adb5b377f
https://doi.org/10.1063/1.2173568
https://doi.org/10.1063/1.2173568