Zobrazeno 1 - 10
of 93
pro vyhledávání: '"P. Kulse"'
Publikováno v:
Acta Materialia Volume 213, July 2021, 116971
Fe- and steelmaking is the largest single industrial CO2 emitter, accounting for 6.5% of all CO2 emissions on the planet. This fact challenges the current technologies to achieve carbon-lean steel production and to align with the requirement of a dra
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2208.00661
Autor:
Filho1, Isnaldi R. Souza, Springer, Hauke, Ma, Yan, Mahajan, Ankita, da Silva, Cauê C., Kulse, Michael, Raabe, Dierk
Iron- and steelmaking cause ~7% of the global CO2 emissions, due to the use of carbon for the reduction of iron ores. Replacing carbon by hydrogen as the reductant offers a pathway to reduce emissions. However, production of hydrogen using renewable
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2201.13356
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12:578-586
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::da5582065e9c111a3ab9a973039bfdb8
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3152348
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3152348
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
A. Kruger, Jürgen Drews, D. Stolarek, Julia Kitzmann, Jarek Dabrowski, F. Coccetti, K. Schulz, Jens Katzer, Sebastian Schulze, P. Kulse, Mirko Fraschke, O. Fursenko, André Wolff, M. Lukosius, M. Lisker, A.M. Schubert, G. Dziallas, Ioan Costina, Andreas Mai, D. Wolansky
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 205:44-52
We present insights into processes of cleaning, patterning, encapsulation, and contacting graphene in a 200 mm wafer pilot line routinely used for the fabrication of integrated circuits in Si technologies. We demonstrate key process steps and discuss
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::eef682f720e5ce3461de341d73abd802
https://doi.org/10.1016/j.mee.2018.11.007
https://doi.org/10.1016/j.mee.2018.11.007
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
P. Kulse, A. Kruger, Daniel Steckler, Anna Peczek, Christian Mai, P. Heinrich, A. Trusch, U. Saarow, M. A. Schubert, M. Koenigsmann, H. Haisch, A. Kroh, Jens Katzer, Lars Zimmermann, Stefan Lischke, Mirko Fraschke, F. Goetz, Steffen Marschmeyer, Yuji Yamamoto, M. Rudisile, F. Korndorfer, D. Schmidt
Publikováno v:
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2020
IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2020
We present an SOI-waveguide coupled germanium photodiode with very high OE -3 dB bandwidth of ≥110 GHz at reverse bias of 2 V. This performance is achieved by a novel construction in that the germanium is sandwiched in between two in-situ doped sil
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::43aa063aed38a498704677b0426b1b73
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9372033
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9372033
Autor:
Matthias Wietstruck, Mehmet Kaynak, Atia Shafique, K. Schulz, Peter Zaumseil, Yasar Gurbuz, Alexander Goritz, Yuji Yamamoto, Steffen Marschmeyer, Mirko Fraschke, Falk Korndoerfer, P. Kulse, Dirk Wolansky, Canan Baristiran Kaynak
Publikováno v:
ECS Transactions. 86:373-383
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a8f6023c3c80ed975e2564e9d6fe6564
https://doi.org/10.1149/08607.0373ecst
https://doi.org/10.1149/08607.0373ecst