Zobrazeno 1 - 10
of 185
pro vyhledávání: '"Pícha, Jan"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Pícha, Jan
The thesis deals with problems concerning lead free soldering especially the study of the structure of solder joints and their reliability. The thesis evaluates lead free solder alloys. The theoretical part includes basic principles of soldering and
Externí odkaz:
http://www.nusl.cz/ntk/nusl-218809
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2016 164:323-330
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2015 123:397-404
Autor:
Buděšínský, Miloš, Vaněk, Václav, Dračínský, Martin, Pohl, Radek, Poštová-Slavětínská, Lenka, Sychrovský, Vladimír, Pícha, Jan, Císařová, Ivana
Publikováno v:
In Tetrahedron 24 June 2014 70(25):3871-3886
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2014 85:420-427
Autor:
Pícha, Jan1 (AUTHOR), Buděšínský, Miloš1 (AUTHOR), Mitrová, Katarína1 (AUTHOR), Jiráček, Jiří1 (AUTHOR) jiracek@uochb.cas.cz
Publikováno v:
ChemPlusChem. Jun2020, Vol. 85 Issue 6, p1297-1306. 10p.