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Publikováno v:
Laser Applications in Microelectronic and Optoelectronic Manufacturing (LAMOM) XXIV
Laser Applications in Microelectronic and Optoelectronic Manufacturing (LAMOM) XXIV, Feb 2019, San Francisco, SPIE, pp.12, 2019, ⟨10.1117/12.2504649⟩
Laser Applications in Microelectronic and Optoelectronic Manufacturing (LAMOM) XXIV, Feb 2019, San Francisco, SPIE, pp.12, 2019, ⟨10.1117/12.2504649⟩
Laser grooving is a powerful method widely used in the semiconductor industry for chip singulation because of the advantages it provides, such as high grooves profile quality, lower mechanical stresses on devices. Nevertheless, challenges related to
Publikováno v:
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, IEEE, pp.1396-1404, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00215⟩
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, IEEE, pp.1396-1404, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00215⟩
The highly complex technology requirements of today's integrated circuits (ICs), lead to the increasingly use of several materials types such as metal structures, brittle dielectrics, porous low-k and ultra-low-k materials which are used in both fron
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b58f940b6a6126a86af13dcebc593f0b
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453586
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453586
Autor:
Thomas A. Wassick, John P. Cincotta, Oswaldo Chacon, Theo Anemikos, Hugues Gagnon, Robert Martel, Charles Carey, Samantha Donavan, Zhuo-Jie Wu, Patrick Justison, Doug Hunt
Publikováno v:
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
To enable higher computing power in a single chip, there is demand for increasing die size for high performance applications in advanced nodes. Due to the weak mechanical properties of the low-k and ultra low-k (ULK) dielectrics in advanced technolog
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2012:000110-000118
Pb-Free BGA solder joints are more brittle and more susceptible to interfacial fails than the leaded versions. These brittle failures typically occur if the modules are subjected to high strain rates through module handling impacts or PCB flexural st
Autor:
MARIO CRUZ VELAZQUEZ
Publikováno v:
Universidad Autónoma de Chiapas
UNACH
Repositorio Institucional de la Universidad Autónoma de Chiapas
UNACH
Repositorio Institucional de la Universidad Autónoma de Chiapas
Esta investigación tiene como objeto de estudio un tema específico; los procedimientos de asignación de la representación proporcional en la integración de las legislaturas del estado de Chiapas en los últimos quince años de gobierno. Los proc
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3056::9bcfa4f106340aa939f6d8131d91dfc1
http://www.repositorio.unach.mx/jspui/handle/123456789/3032
http://www.repositorio.unach.mx/jspui/handle/123456789/3032
Autor:
Morillas Cueva, Lorenzo
El título del libro es un resumido anticipo de sus componentes esenciales; esto es, las respuestas jurídicas a la corrupción política direccionadas hacia la doble dimensión de dicha corrupción que va desde la contabilidad irregular en procesos
Esta serie de cuatro volúmenes analiza las Reformas Estructurales desde varios puntos de vista: la del protagonista que desde el propio órgano estatal preparó y puso en práctica la reforma, y la de dos académicos que desde las perspectivas nacio
Autor:
Katharina Wagner
Katharina Wagner analysiert umfassend die demokratische Qualität Mexikos und deren Entwicklung im Zeitverlauf. Durch den Vergleich der Präsidentschaften von Fox, Calderón und Peña Nieto untersucht sie, wie sich die demokratische Qualität Mexikos
Héctor Fix-Fierro y Jaqueline Martínez hacen una minuciosa revisión de la génesis y la evolución del modelo de derechos en la Constitución, el cual ha pasado de las'garantías individuales y sociales'de 1917 a los'derechos humanos'consagrados e
This book presents recent developments on the theoretical, algorithmic, and application aspects of Big Data in Complex and Social Networks. The book consists of four parts, covering a wide range of topics.The first part of the book focuses on data st