Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Ostermay, I."'
Autor:
Brahem, M., Mogilatenko, A., Stoppel, D., Berger, D., Hochheim, S., Rentner, D., Ostermay, I., Reiner, M., Boppel, S., Nosaeva, K., Weimann, N.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 15 July 2019 215
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cho, Hyun Kyong, Mogilatenko, A., Susilo, Norman, Ostermay, I., Seifert, S., Wernicke, T., Kneissl, Michael, Einfeldt, Sven
We investigated the formation of ohmic contacts as a result of intermetallic phase formation between V, Al, Ni, and Au in V/Al/Ni/Au metal stacks on n-Al0.65Ga0.35N:Si. In particular, the influence of Au metal thickness and annealing temperature was
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______793::cd40084e66c9670a43cef1939ea9476b
https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/17408
https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/17408
Autor:
Ostermay, I., Thies, A., Kraemer, T., John, W., Weimann, N., Schmückle, F.-J., Sinha, S., Krozer, V., Heinrich, W., Lisker, M., Tillack, B., Krüger, O.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 August 2014 125:38-44
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2010 518(10):2834-2838
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering B 2008 154:90-94
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.