Zobrazeno 1 - 10
of 20
pro vyhledávání: '"Osman, Haris"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Steudel, Soeren, Vertommen, Johan, Le Boulbar, Emmanuel, Buscemi, Giuseppe, Bach, Lars, Van Huylenbroeck, Stefaan, Kang, Shuo, De Vos, Joeri, Miller, Andy, Osman, Haris, Rebibis, Kenneth June
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2023, Vol. 54 Issue 1, p25-28, 4p
Autor:
Steudel, Soeren, Vertommen, Johan, Le Boulbar, Emmanuel, Buscemi, Giuseppe, Bach, Lars, Van Huylenbroeck, Stefaan, Arumugam, Hariharan, La Tulipe, Douglas Charles, De Vos, Joeri, Miller, Andy, Osman, Haris, Rebibis, Kenneth June
Publikováno v:
SID Symposium Digest of Technical Papers; Jun2022, Vol. 53 Issue 1, p748-751, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ramezani, Maliheh, Cosemans, Stefan, De Coster, Jeroen, Rottenberg, Xavier, Rochus, Veronique, Osman, Haris, Tilmans, Harrie A. C., Severi, Simone, De Meyer, Kristin
Publikováno v:
2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS); 2014, p1095-1098, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Halder, Sandip, Stiers, Karen, Kandaswamy, Prem Kumar, Rosmeulen, Maarten, Carbonell, Laureen, Saripalli, Yoga, Osman, Haris, Rosseel, Erik, Mani, Antonio, Hu, Qiona, Vedula, Srinivas, Polli, Marco
Publikováno v:
ASMC 2013 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference; 2013, p371-374, 4p
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013); 2013, p324-328, 5p
Autor:
Halder, Sandip, Miller, Andy, Osman, Haris, Dutta, Barun, Mani, Antonio, Jones, Christopher, McCance, Syd, Burkeen, Frank
Publikováno v:
2012 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference; 1/ 1/2012, p106-109, 4p
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2012, p202-205, 4p